Das oberflächenmontierte Gerät von Nexperia erfüllt die Zuverlässigkeitsanforderungen auf Board-Ebene
Nexperia gab bekannt, dass eines seiner oberflächenmontierbaren Gerätepakete – das Clip-Bond-FlatPower-Paket CFP15B – den Board Level Reliability (BLR)-Test für Automobilanwendungen von einem führenden Tier-1-Zulieferer bestanden hat.
BLR bietet ein Mittel zur Bewertung der Robustheit und Zuverlässigkeit von Halbleiter Verpackungen und das strenge Testverfahren ist vor allem in Automobilanwendungen relevant. Die Akkreditierung wird als besonders wichtig angesehen, da sich die Automobilindustrie hin zu mehr elektrischen und vernetzten Fahrzeugen verlagert, was die Komplexität der elektronischen Bordsysteme erhöht.
„Die BLR-Verifizierung ist ein wichtiger Meilenstein“, sagte Guido Söhrn, Nexperias Produktmanager für Power Bipolar Discretes. „Der CFP15B repräsentiert die neueste Generation von thermisch verbesserten, ultradünnen SMD-Bauelementen. Seine Vielseitigkeit und Zuverlässigkeit machen es für Automobilkomponenten wie Motorsteuergeräte, Getriebesteuergeräte und viele andere Sicherheitsanwendungen wie Bremsen geeignet.“
Die BLR-Verifizierung bestätigte, dass CFP15B das Doppelte der gemäß AEC-Q101 erwarteten Zuverlässigkeitsleistung übertraf. Durch die Kombination von Temperaturzyklen und intermittierenden Betriebslebensdauertests erreichte das Gerät eine Qualifikation von 2,600 Zyklen.
„Der Automobilsektor bietet einige harte Anwendungen für oberflächenmontierbare Geräte, und CFP15B hat sich unter härtesten Bedingungen bewährt“, fügt Guido Söhrn hinzu.
MHergestellt aus hochwertigen Materialien ist der CFP15B in der Lage, in den Bereichen um die Anschlüsse, die und den Clip keine Delamination zu gewährleisten, wodurch das Eindringen von Feuchtigkeit verhindert und die Zuverlässigkeit erhöht wird.
Der Wärmewiderstand des CFP15B wird durch einen massiven Kupferclip reduziert, der die Wärmeübertragung in die Leiterplatte optimiert und kompaktere Leiterplattendesigns ermöglicht. Das Gerät ist bis zu 60 Prozent kleiner als DPAK- und SMx-Gehäuse und erhöht die Designflexibilität.
Das Bausteinpaket wird von verschiedenen Leistungsdiodentechnologien wie Schottky- oder Freilaufgleichrichtern von Nexperia verwendet, kann aber auch auf Silizium-Germanium-Leistungsdioden oder Bipolartransistoren erweitert werden.