Nexperia-apparaat voor opbouwmontage voldoet aan de vereisten voor betrouwbaarheid op bordniveau
Nexperia heeft gezegd dat een van zijn apparaatpakketten voor oppervlaktemontage - het clip-bond FlatPower-pakket CFP15B - de Board Level Reliability (BLR) -test voor automobieltoepassingen door een toonaangevende Tier 1-leverancier heeft doorstaan.
BLR biedt een manier om de robuustheid en betrouwbaarheid van Halfgeleider pakketten en de strenge testprocedure is vooral relevant in automobieltoepassingen. Accreditatie wordt als bijzonder belangrijk gezien nu de auto-industrie verschuift naar meer elektrische en geconnecteerde voertuigen, waardoor de complexiteit van elektronische systemen aan boord toeneemt.
"BLR-verificatie is een belangrijke mijlpaal", zegt Guido Söhrn, Nexperia's productmanager voor Power Bipolar Discretes. “De CFP15B vertegenwoordigt de nieuwste generatie thermisch verbeterde, ultradunne apparaten voor opbouwmontage. Zijn veelzijdigheid en betrouwbaarheid maken hem geschikt voor auto-onderdelen zoals motorregeleenheden, transmissieregeleenheden en vele andere veiligheidstoepassingen zoals remmen.”
BLR-verificatie bevestigde dat CFP15B tweemaal het betrouwbaarheidsniveau overschreed dat zou worden verwacht in overeenstemming met AEC-Q101. Vermogenstemperatuurcycli, een combinatie van temperatuurcycli en intermitterende levensduurtests, zorgden ervoor dat het apparaat een kwalificatie van 2,600 cycli behaalde.
"De automobielsector biedt een aantal moeilijke toepassingen voor apparaten voor opbouwmontage, en CFP15B heeft zichzelf onder de zwaarste omstandigheden bewezen", voegde Guido Söhrn eraan toe.
Mde CFP15B is vervaardigd met hoogwaardige materialen en kan geen delaminatie bieden in de gebieden rond de leads, de matrijs en de clip, waardoor het binnendringen van vocht wordt geëlimineerd en de betrouwbaarheid wordt vergroot.
De thermische weerstand van de CFP15B wordt verminderd door een massief koperen clip die de overdracht van warmte naar de PCB optimaliseert, waardoor compactere PCB-ontwerpen mogelijk zijn. Het apparaat is tot 60 procent kleiner dan DPAK- en SMx-pakketten en vergroot de ontwerpflexibiliteit.
Het apparaatpakket wordt gebruikt door verschillende vermogensdiodetechnologieën zoals Nexperia's Schottky of herstelgelijkrichters, maar kan ook worden uitgebreid tot siliciumgermanium-vermogensdiodes of bipolaire transistors.