Die Geräte sind mechanisch mit ihren Gegenstücken der Klasse 40 kompatibel und bieten einen Upgrade-Pfad zu höheren Baudraten, der Datenraten unterstützt, die 800G-Anwendungen umfassen.
Durch die Verbesserung der Leistung des optischen Systems, die durch den Betrieb bei diesen erhöhten Baudraten ermöglicht wird, können NeoPhotonics-Kunden mehr Daten über größere Entfernungen packen, um eine bessere Wirtschaftlichkeit, niedrigere Kosten pro Bit, geringere Betriebskosten und einen geringeren Stromverbrauch zu erzielen.
Höhere Symbolraten erhöhen die Datenkapazität bei gleichzeitiger Beibehaltung des überlegenen optischen Signal-Rausch-Verhältnisses (OSNR) und erreichen die Leistung, wodurch die Verwendung mit höchster Geschwindigkeit über Distanz ermöglicht wird.
Die Geräte sind in kompakten Formfaktor-Paketen erhältlich, die für den Einsatz in steckbaren Modulen und kompakten Tochterkarten geeignet sind.
Die Chips erweitern die höchste Geschwindigkeit über Distanz-Leistung von Produkten der Klasse 40, indem sie die 3-dB-Bandbreite von 40 GHz auf 60 GHz erhöhen.
Die ICs arbeiten zusammen, um Kunden die Implementierung einer Datenübertragung mit einer Wellenlänge in der Nähe von einem Terabit pro Sekunde über DCI-Entfernungen (Datacenter Interconnect) sowie einer Übertragung von 400 bis 500 Gbs über große Entfernungen zu ermöglichen.
Der polarisationsmultiplexierte, kohärente Treibermodulator (CDM) verfügt über einen gemeinsam verpackten InP-Modulator mit vier linearen Differentialtreibern mit hoher Bandbreite und ist für niedrige Modulationsspannung oder „V-Pi“, geringen Einfügungsverlust und hohe Extinktion ausgelegt Verhältnis.
Das Paket entspricht dem Formfaktor der OIF-Implementierungsvereinbarung # OIF-HB-CDM-01.0. Der Micro-Intradyne Coherent Receiver (Micro-ICR) der Klasse 60 von NeoPhotonics mit hoher Bandbreite ist für 96-GBaud-Symbolraten ausgelegt und verdreifacht im Wesentlichen die Rate von Standard-100-G-ICRs. Das kompakte Paket entspricht der OIF-Implementierungsvereinbarung OIF-DPC-MRX-02.0.
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