Berichten unter Berufung auf Quellen aus der Industrie zufolge haben die Halbleiter Verpackungs- und Prüfdienstleister wie JCET, Tongfu Microelectronics und Huatianische Technologie arbeiten an der Verbesserung der QFN (Quad Flat No-Leads Package)-Packaging-Fähigkeiten für Automobilchips.
QFN-Verpackungen sind kostengünstig und können als Ersatz für BGA- und QFP-Verpackungen verwendet werden. Es wird zum Schlüssel Technologie zum Verpacken von Automobilchips und anderen ausgereiften Chips.
Der Bericht wies darauf hin, dass die QFN-Technologie von JCET für die Verwendung in Bewegungssensoren für Fahrzeugsicherheitssysteme und Fahrstabilitätsprüfsysteme verifiziert wurde und sich derzeit in Massenproduktion befindet.