Según informes que citan fuentes de la industria, China continental Semiconductores proveedores de servicios de empaquetado y pruebas como JCET, Tongfu Microelectronics y Tecnología de Huatian están trabajando para mejorar las capacidades de empaquetado QFN (Quad Flat No-leads Package) para chips automotrices.
El empaque QFN es rentable y puede usarse para reemplazar el empaque BGA y QFP. Se está convirtiendo en una clave la tecnología para envasar chips de automóviles y otros chips maduros.
El informe señaló que se ha verificado que la tecnología QFN de JCET se utiliza en los sensores de movimiento para el sistema de seguridad del vehículo y el sistema de prueba de estabilidad de conducción, y actualmente está en producción en masa.