Das neu eingeführte Bosch Sensortec Application Board 3.0 bietet eine vielseitige Entwicklungslösung, die es Ingenieuren schnell und einfach ermöglicht, mit allen Bosch Sensortec-Sensoren auf einer gemeinsamen Plattform zu arbeiten. Das neue Board vereinfacht das Prototyping und die Evaluierung von Sensoren für verschiedene Anwendungen, insbesondere in den Bereichen Industrie 4.0, IoT, Smart Home-Systeme sowie am Handgelenk und am Kopf getragene Wearables.
Um die Skalierbarkeit zu maximieren, beliebig Sensor – montiert auf einem „Shuttle Board“ – der Firma wird einfach in die Buchse auf dem Applikationsboard gesteckt. Alle Shuttle-Boards bieten eine identische Grundfläche und ihre Software erkennt automatisch, welcher Sensor zu einem bestimmten Zeitpunkt angeschlossen ist und startet die entsprechende Software. Dies ermöglicht eine unkomplizierte Evaluierung verschiedenster Sensoren und Lösungen. Prototypen können einfach erstellt werden, um verschiedene Anwendungsfallkonfigurationen schnell zu testen.
Das neue Board wird praktisch in einem kleinen Formfaktor angeboten und misst nur 47 mm x 37 mm x 7 mm3, was sich perfekt für die Evaluierung von Sensoren in tragbaren Anwendungen eignet. Die Stromversorgung kann über einen 3.7-V-Lithium-Ionen-Akku oder ein standardmäßiges 5-V-USB-Netzteil erfolgen.
„Das Application Board 3.0 macht es Entwicklern schnell und einfach, ihre Projekte mit jedem unserer Sensoren auf einer einzigen Plattform zu erstellen, sodass sie sich jetzt auf die Erstellung einzigartiger Anwendungsfälle und die Differenzierung ihrer Produkte konzentrieren können“, sagt Dr. Stefan Finkbeiner, CEO von Bosch Sensortec. „Unsere Kunden profitieren außerdem von einer effizienten Unterstützung durch regionale Field Application Engineers und Bosch-Niederlassungen.“