O recém-lançado Bosch Sensortec Application Board 3.0 oferece uma solução de desenvolvimento versátil que torna rápido e simples para os engenheiros trabalhar com todos os sensores Sensortec da Bosch em uma plataforma comum. A nova placa simplifica a prototipagem e avaliação de sensores para várias aplicações, especialmente na Indústria 4.0, IoT, sistemas Smart Home e wearables de pulso e de cabeça.
Para maximizar a escalabilidade, qualquer sensor - montado em uma 'placa de transporte' - da empresa é simplesmente conectado ao soquete na placa de aplicação. Todas as placas shuttle oferecem uma pegada idêntica, e seu software detecta automaticamente qual sensor está conectado em qualquer momento específico e inicia o software relevante. Isso facilita a avaliação direta de uma ampla gama de sensores e soluções. Os protótipos podem ser construídos simplesmente para testar rapidamente diferentes configurações de casos de uso.
A nova placa é oferecida convenientemente em um formato pequeno, medindo apenas 47 mm x 37 mm x 7 mm3, que é perfeita para avaliar sensores em aplicações portáteis. Ele pode ser alimentado por uma bateria de íon-lítio de 3.7 V ou por uma fonte de alimentação USB padrão de 5 V.
“O Application Board 3.0 torna rápido e fácil para os desenvolvedores construir seus projetos com qualquer um de nossos sensores em uma única plataforma, o que significa que agora eles podem se concentrar na criação de casos de uso exclusivos e na diferenciação de seus produtos”, disse o Dr. Stefan Finkbeiner, CEO da Bosch Sensortec. “Nossos clientes também se beneficiam de um suporte eficiente por meio de engenheiros de aplicação de campo regionais e escritórios da Bosch.”