Die Familie kombiniert eine monolithische Leistungsstufe mit Treibern und Schutzvorrichtungen in GaN Technologie sowie System-in-Package (SiP)-Lösungen für anwendungsspezifische ICs mit zusätzlicher Verarbeitungs- und Steuerschaltung.
Die Geräte verwenden die Bond-Wire-freie Verpackungstechnologie von ST, um eine hohe Robustheit, Zuverlässigkeit und Leistung zu gewährleisten.
„STi2GaN setzt die lange Erfolgsgeschichte von ST in Bezug auf Verbundwerkstoffe und Smart Power-Produktinnovationen fort und zielt hauptsächlich auf Automobilanwendungen und die Anforderungen an hohe Dichte, hohe Zuverlässigkeit und hohe Leistung ab. Das erste Angebot von STi2GaN-Lösungen eignet sich für On-Board-Ladegeräte, LiDAR für autonomes Fahren, bidirektionale DC-DC-Wandler, Class-D-Verstärker und Leistungsumwandlungssysteme “, sagt Alfio Russo von ST.„ Die neue Produktfamilie zielt darauf ab, die hohe Leistungsdichte zu nutzen und die Effizienz von GaN, um eine branchenweit einzigartige Reihe von Geräten in 100-V- und 650-V-Clustern anzubieten, die Skalierbarkeit, Kompaktheit und herausragende Leistung gewährleisten. “