Aile, yekpare bir güç aşamasını GaN'deki sürücüler ve korumalarla birleştiriyor teknoloji ek işleme ve kontrol devresine sahip uygulamaya özel IC'ler için Paket İçinde Sistem (SiP) çözümlerinin yanı sıra.
Cihazlar, yüksek sağlamlık, güvenilirlik ve performans sağlamak için ST'nin bağsız telsiz paketleme teknolojisini kullanır.
“STi2GaN, esas olarak otomotiv uygulamalarını ve yüksek yoğunluk, yüksek güvenilirlik ve yüksek güç ihtiyaçlarını hedef alarak, ST'nin bileşik malzemeler ve Akıllı Güç ürün inovasyonundaki uzun başarı öyküsünü sürdürüyor. STi2GaN çözümlerinin ilk teklifi Araç Üstü Şarj Cihazlarına, otonom sürüş için LiDAR'a, çift yönlü DC-DC dönüştürücülere, D Sınıfı amplifikatörlere ve güç dönüştürme sistemlerine uygundur" diyor ST'den Alfio Russo, "yeni ürün ailesi yüksek güç yoğunluğunu güçlendirmeyi hedefliyor GaN'in verimliliği ve ölçeklenebilirlik, kompaktlık ve olağanüstü performans sağlayan 100V ve 650V kümelerinde sektöre özgü bir cihaz yelpazesi sunmak."