Lanzamiento de fotoacopladores para unidades de compuerta IGBT y MOSFET que son delgadas, admiten operaciones de alta temperatura y se pueden montar en la parte posterior de una placa o donde la altura es limitada: TLP5751H, TLP5752H, TLP5754H

Actualización: 10 de diciembre de 2023

Lanzamiento de fotoacopladores para IGBT y unidades de compuerta MOSFET que son delgadas, admiten operaciones a alta temperatura y se pueden montar en la parte posterior de una placa o donde la altura es limitada: TLP5751H, TLP5752H, TLP5754H

Lanzamiento de fotoacopladores para unidades de compuerta IGBT y MOSFET que son delgadas, admiten operaciones de alta temperatura y se pueden montar en la parte posterior de una placa o donde la altura es limitada: TLP5751H, TLP5752H, TLP5754H

Notas:
[1] Productos existentes: TLP5751, TLP5752, TLP5754
[2] Productos convencionales: TLP700H, TLP701H
[3] Altura del paquete: 4.15 mm (máx.)

Caracteristicas

  • Clasificaciones de corriente de salida pico (@Ta= -40 hasta +125 ° C):
    IOP= ± 1.0 A (TLP5751H)
    IOP= ± 2.5 A (TLP5752H)
    IOP= ± 4.0 A (TLP5754H)
  • Clasificaciones de alta temperatura de funcionamiento: Topr (máx.) = 125 ° C
  • Salida de carril a carril

Aplicaciones

Controlador de puerta de aislamiento de IGBTs y mosfets

  • Equipos industriales (Inversores industriales y acondicionadores de potencia para inversores fotovoltaicos, etc.)
  • Equipo de electrodomésticos (inversores de aire acondicionado, etc.)

Especificaciones del producto

(A menos que se especifique lo contrario, @Ta= -40 hasta +125 ° C)

Asignación de pines

Aplicación circuito Ejemplo

Los circuitos de aplicación que se muestran en este documento se proporcionan solo con fines de referencia. Se requiere una evaluación exhaustiva, especialmente en la etapa de diseño de producción en masa.
Proporcionar estos ejemplos de circuitos de aplicación no otorga ninguna licencia para los derechos de propiedad industrial.

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