Lancio di fotoaccoppiatori per gate drive IGBT e MOSFET che sono sottili, supportano operazioni ad alta temperatura e possono essere montati sul lato posteriore di una scheda o dove l'altezza è limitata: TLP5751H, TLP5752H, TLP5754H

Aggiornamento: 10 dicembre 2023

Lancio di fotoaccoppiatori per IGBT e gate drive MOSFET sottili, che supportano operazioni ad alta temperatura e possono essere montati sul lato posteriore di una scheda o dove l'altezza è limitata: TLP5751H, TLP5752H, TLP5754H

Lancio di fotoaccoppiatori per gate drive IGBT e MOSFET che sono sottili, supportano operazioni ad alta temperatura e possono essere montati sul lato posteriore di una scheda o dove l'altezza è limitata: TLP5751H, TLP5752H, TLP5754H

Note:
[1] Prodotti esistenti: TLP5751, TLP5752, TLP5754
[2] Prodotti convenzionali: TLP700H, TLP701H
[3] Altezza confezione: 4.15 mm (max)

Caratteristiche

  • Valori nominali della corrente di uscita di picco (@Ta= Da -40 a +125 ° C):
    IOP= ± 1.0 A (TLP5751H)
    IOP= ± 2.5 A (TLP5752H)
    IOP= ± 4.0 A (TLP5754H)
  • Temperature di esercizio elevate: Topr (max) = 125 ° C
  • Uscita rail-to-rail

Applicazioni

Driver del cancello di isolamento di IGBTs e mosfet

  • Apparecchiature industriali (inverter industriali e condizionatori di potenza per inverter fotovoltaici, ecc.)
  • Apparecchiature per elettrodomestici (inverter per condizionatori d'aria, ecc.)

specifiche del prodotto

(Se non diversamente specificato, @Ta= Da -40 a +125 ° C)

Assegnazione dei pin

Applicazioni circuito Esempio

I circuiti applicativi mostrati in questo documento sono forniti solo a scopo di riferimento. È necessaria una valutazione approfondita, soprattutto nella fase di progettazione della produzione di massa.
La fornitura di questi esempi di circuiti applicativi non garantisce alcuna licenza per i diritti di proprietà industriale.

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