28 de marzo de 2023 /semimedia/ — Según el último informe de la SEMI, global Semiconductores Se espera que los fabricantes aumenten la capacidad de fabricación de 300 mm a un máximo histórico de 9.6 millones de obleas por mes (wpm) en 2026. Después de un fuerte crecimiento en 2021 y 2022, se espera que la expansión de la capacidad de 300 mm disminuya este año debido a la débil demanda de memoria y dispositivos lógicos.
“Si bien el ritmo de expansión de la capacidad fab global de 300 mm se está moderando, la industria sigue enfocada directamente en aumentar la capacidad para satisfacer la sólida demanda secular de semiconductores”, dijo Ajit Manocha, presidente y director ejecutivo de SEMI. “Los sectores de fundición*, memoria y energía serán los principales impulsores del nuevo aumento récord de capacidad que se espera para 2026”.
Los fabricantes de chips que se espera que aumenten la capacidad de fabricación de 300 mm durante el período de pronóstico de 2022 a 2026 para satisfacer el crecimiento de la demanda incluyen a GlobalFoundries y Hua Hong. Semiconductores, Infineon, Intel, Kioxia, Micron, Samsung, SK Hynix, SMIC, STMicroelectronics, Texas Instruments, TSMC y UMC. Las compañías tienen previsto 82 nuevas instalaciones y líneas que entrarán en funcionamiento entre 2023 y 2026.
El informe SEMI muestra que los sectores analógico y de energía lideran a otros sectores en crecimiento de capacidad con una CAGR del 30 % de 2022 a 2026, seguidos por fundición con un 12 %, opto con un 6 % y memoria con un 4 %.
Para obtener más información sobre el informe SEMI, visite Previsión fabulosa mundial | SEMI.