28º de março de 2023 /Semimídia/ — De acordo com o último relatório da SEMI, global Semicondutores os fabricantes devem aumentar a capacidade de fabricação de 300 mm para um recorde histórico de 9.6 milhões de wafers por mês (wpm) em 2026. Após um forte crescimento em 2021 e 2022, a expansão da capacidade de 300 mm deve diminuir este ano devido à fraca demanda por memória e dispositivos lógicos.
“Embora o ritmo da expansão da capacidade fabril global de 300 mm esteja moderado, a indústria permanece totalmente focada no crescimento da capacidade para atender à robusta demanda secular por semicondutores”, disse Ajit Manocha, presidente e CEO da SEMI. “Os setores de fundição*, memória e energia serão os principais impulsionadores do novo aumento recorde de capacidade esperado para 2026.”
Os fabricantes de chips que devem aumentar a capacidade fabril de 300 mm durante o período de previsão de 2022 a 2026 para atender ao crescimento da demanda incluem GlobalFoundries, Hua Hong Semicondutores, Infineon, Intel, Kioxia, Micron, Samsung, SK Hynix, SMIC, STMicroelectronics, Texas Instruments, TSMC e UMC. As empresas planejam 82 novas instalações e linhas para iniciar operações de 2023 a 2026.
O relatório SEMI mostra outros setores analógicos e de energia liderando em crescimento de capacidade em um CAGR de 30% de 2022 a 2026, seguido por fundição em 12%, opto em 6% e memória em 4%.
Para obter mais informações sobre o relatório SEMI, visite Previsão Mundial Fab | SEMI.