TOKIO–Toshiba Electronic Corporación de Dispositivos y Almacenamiento (“Toshiba”) ha desarrollado dos tecnologías de conectores que permiten un montaje sencillo y sin soldaduras de nodos de IoT, considerados esenciales para la realización de Trillion-Node Engine, la plataforma de IoT de código abierto. Las pruebas del conector dieron resultados positivos. Toshiba continuará desarrollándolos y utilizándolos en una unidad de demostración para los controladores de control de motores de Toshiba.

Se espera que el futuro de Internet de las cosas (IoT) sea impulsado no solo por ingenieros expertos que desarrollan dispositivos de IoT para la industria, sino también por personas que no son ingenieros y crean dispositivos de IoT para manejar todo tipo de tareas. Darse cuenta de esto requerirá una plataforma de desarrollo de IoT que permita a las personas incorporar rápida y fácilmente sus ideas y crear prototipos de IoT, y que respalde el desarrollo de IoT pequeño y de menor potencia. sensor nodos que se pueden personalizar para manejar diversas funciones y aplicaciones. Toshiba y la Universidad de Tokio están evaluando actualmente Trillion-Node Engine como una plataforma abierta de IoT y han descubierto que ofrece fortalezas en términos de facilidad de uso.

Un desafío notable que debe superarse es una mayor miniaturización de los nodos de IoT, en particular sus conectores. Son comparativamente grandes y requieren una soldadura precisa por parte de un profesional. Si un sistema de IoT se conecta impreso circuito placas (PCB) y motores, se necesita un mazo de cables entre las PCB y los motores. La conexión entre el mazo de cables y los PCB dará como resultado bloques de terminales de 8 mm de altura, que es demasiado grande para una plataforma de IoT.

Toshiba ha desarrollado un mecanismo de conexión de cable desnudo (BWCM) que utiliza dos tecnologías de conector. El primero es una original estructura en forma de U de soportes de plástico para alinear cables en placas de circuito impreso. Los cables se fijan a las almohadillas con un segundo la tecnología de cojines de caucho y fundas de plástico; Las cubiertas actuales son de metal. BWCM realiza una pequeña conexión de cables sin soldadura, con una altura en la PCB de 2 mm, más pequeña que los bloques de terminales convencionales. La investigación de Toshiba sobre la resistencia de retención de los cables y la PCB confirmó una fuerza de tracción de más de 3 N, lo suficientemente estable para un uso práctico.

Toshiba ha probado los PCB Leaf, el PCB desarrollado para el motor Trillion-Node Engine, y muestra sistemas de IoT para evaluar la resistencia de los conectores de goma en los PCB Leaf. Las pruebas de confiabilidad, incluidas las pruebas de alta temperatura y alta humedad, confirmaron la confiabilidad y estabilidad de los conectores de goma.

Las dos tecnologías de conexión se realizaron a través de la tecnología de empaquetado de Toshiba para Semiconductores y HDD, tecnología de conexión de señal LSI del sistema y tecnología de diseño de sistemas IoT, junto con la investigación de la Universidad de Tokio en electrónica y tecnología de diseño para sistemas IoT de baja potencia.

Los detalles de las tecnologías se informaron en 2021 IEEE 71st Electronic Components and Technology Conference (ECTC 2021), una conferencia internacional sobre tecnología de sistemas, componentes y empaques microelectrónicos que se lleva a cabo en línea.

En su evaluación de las tecnologías, Toshiba utilizó los resultados de la investigación de un proyecto subvencionado por la New Energy and Industrial Technology Development Organization.

Las dimensiones suelen ser de 2 x 2 cm. El módulo consta de una PCB de hoja de sensor, una PCB de hoja de microcontrolador y Bluetooth^® PCB de hoja y una placa de circuito impreso de batería (CR2032).