1. La transformation numérique de l'économie mondiale s'accélère.
2. En informatique, les charges de travail de l'IA alimentent le besoin de nouvelles architectures basées sur des types de silicium entièrement nouveaux.
3. Dans la fabrication de puces, la mise à l'échelle 2D traditionnelle de la loi de Moore ralentit, créant le besoin d'un nouveau playbook pour PPACt (puissance, performances, surface, coût, délai de mise sur le marché) qui permet des améliorations continues au niveau des puces et du système.
4. La nécessité de développer l'industrie d'une manière plus durable et équitable.
5. Les clients recherchent non seulement de meilleurs produits, mais également de meilleurs résultats, ce qui entraîne un changement de modèle commercial vers des solutions fournies via des modèles d'abonnement.
«Le cœur de notre stratégie est d'être la société de mise en œuvre du PPACt», déclare Gary Dickerson, PDG d'Applied, «notre large portefeuille et notre capacité à combiner les technologies d'une manière qu'aucune autre entreprise ne peut accélérer la création de valeur pour nos clients et placent Applied dans une position de leader. pour faire progresser la fabrication de puces pour les années à venir. »
Appliqué Semi-conducteurs Le portefeuille d'équipements s'étend des équipements de processus unitaires qui effectuent une seule étape pour inclure des systèmes co-optimisés avec des combinaisons pré-éprouvées ainsi que des solutions de matériaux intégrés où plusieurs technologies de processus sont combinées sous vide pour créer de nouveaux matériaux et des structures de puces qui ne seraient pas autrement possibles.
L'entreprise prévoit de générer 70% de ses revenus de services et pièces à partir d'abonnements.