1. A transformação digital da economia global está se acelerando.
2. Na computação, as cargas de trabalho de IA estão alimentando a necessidade de novas arquiteturas baseadas em tipos inteiramente novos de silício.
3. Na fabricação de chips, a escala 2D tradicional da Lei de Moore está diminuindo, criando a necessidade de um novo manual para PPACt (potência, desempenho, área, custo, tempo de comercialização) que permite melhorias contínuas no nível do chip e do sistema.
4. A necessidade de fazer o setor crescer de maneira mais sustentável e equitativa.
5. Os clientes estão buscando não apenas produtos melhores, mas também resultados melhores, resultando em uma mudança no modelo de negócios para soluções entregues por meio de modelos de assinatura.
“O núcleo de nossa estratégia é ser a empresa de capacitação PPACt”, diz o CEO da Applied Gary Dickerson, “nosso amplo portfólio e capacidade de combinar tecnologias de maneiras que nenhuma outra empresa pode está acelerando a criação de valor para nossos clientes e coloca a Applied em uma posição de liderança para avançar o estado da fabricação de chips nos próximos anos. ”
Do aplicado Semicondutores O portfólio de equipamentos está se expandindo de equipamentos de processo unitário que realizam uma única etapa para incluir sistemas co-otimizados com combinações pré-comprovadas junto com Soluções de Materiais Integrados, onde várias tecnologias de processo são combinadas sob vácuo para criar novos materiais e estruturas de chip que de outra forma não seriam possíveis.
A empresa planeja gerar 70% da receita de serviços e peças com assinaturas.