IC Insights a publié hier le dernier rapport, qui répertorie la capacité mondiale de plaquettes installées mensuellement de 2021 à 2025 par région géographique. La figure 1 montre la capacité installée par région en décembre 2020. La « région » du ROW se compose principalement de Singapour, d'Israël et de la Malaisie, mais comprend également des pays/régions tels que la Russie, la Biélorussie et l'Australie.
Selon le rapport, en décembre 2020, la région de Taïwan se classait au premier rang mondial avec 21.4 % de la capacité mondiale de production de plaquettes. La Corée du Sud occupe la deuxième place, représentant 20.4 % de la capacité mondiale de production de plaquettes. Taïwan était le leader de la capacité des plaquettes de 200 mm. Pour les plaques de 300 mm, la Corée du Sud était en tête suivie de près par Taïwan. Samsung et SK Hynix continuent de développer agressivement leurs usines en Corée du Sud pour soutenir leurs activités DRAM et flash NAND à haut volume.
IC Insights a souligné que la région de Taïwan a dépassé la Corée du Sud en 2015 pour devenir le plus grand détenteur de capacité après avoir dépassé le Japon en 2011. Taïwan devrait rester la plus grande région pour la capacité de plaquettes jusqu'en 2025. Le pays devrait ajouter près de 1.4 million de plaquettes ( 200 mm équivalent) en capacité de fabrication mensuelle entre 2020 et 2025.
Fin 2020, la Chine continentale détenait 15.3 % de la capacité mondiale, soit presque autant que le Japon. On s'attend à ce que la Chine surpasse le Japon en 2021 en termes de capacité installée. La Chine a représenté pour la première fois plus de capacité de plaquettes que l'Europe en 2010, elle a dépassé la capacité de la région du ROW pour la première fois en 2016, puis elle a dépassé la capacité de l'Amérique du Nord pour la première fois en 2019.
Le rapport indique que la Chine devrait être la seule région à gagner des points de pourcentage de part de capacité de 2020 à 2025 (3.7 points de pourcentage). Bien que les attentes aient été tempérées pour le déploiement des grandes nouvelles usines DRAM et NAND dirigées par la Chine, une quantité substantielle de capacité de plaquettes arrivera en Chine au cours des prochaines années de la part des fabricants de mémoire basés dans d'autres pays et des fabricants locaux de circuits intégrés. .
La part de la capacité en Amérique du Nord devrait diminuer au cours de la période de prévision, car la grande industrie des fournisseurs sans usine de la région continue de dépendre des fonderies, principalement celles basées dans la région de Taïwan. La part de capacité de l'Europe devrait également continuer à diminuer lentement.