Selon des sources de la chaîne d'approvisionnement, Intel sera le premier à adopter le processus 3 nm le plus avancé de TSMC pour produire des puces graphiques et des processeurs de serveur. Il est prévu de sortir à TSMC Fab 18b au deuxième trimestre de l'année prochaine, et la production de masse commencera en juillet de l'année prochaine.
L'initié de l'industrie a souligné que TSMC utiliserait 3 nm sans souci pour fabriquer les produits de base d'Intel, notamment une puce graphique et trois processeurs pour serveur, qui sont les produits dont la conception a récemment été achevée dans l'usine 12 de TSMC. Ces quatre produits seront livrés en mai de l'année prochaine et la production de masse débutera en juillet de l'année prochaine. . Le premier lot compte environ 4,000 10,000 pièces. On s'attend à ce qu'elle augmente de plus de XNUMX XNUMX pièces peu après l'expédition, soit un an plus tôt que prévu.
En outre, selon la chaîne d'approvisionnement de TSMC, TSMC accélère actuellement l'installation de l'usine de 3 nanomètres pour préparer la production de puces Intel.
TSMC a déclaré qu'elle ne commente pas les commandes des clients. Cependant, le président de TSMC, le Dr Mark Liu, a récemment déclaré qu'Intel est un client de TSMC et qu'il pense qu'Intel adoptera également la technologie innovante de TSMC.