サプライチェーンの情報筋によると、IntelはTSMCの最先端の3nmプロセスを採用してグラフィックチップとサーバープロセッサを製造する最初の企業になるとのことです。 来年の第18四半期にTSMCファブXNUMXbでテープアウトする予定であり、量産は来年XNUMX月に開始されます。
The industry insider pointed out that TSMC will use 3nm テクノロジー to produce Intel’s core products, including a graphics chip and three server processors, which are the products that have recently completed product design at TSMC’s fab 12. These four products will be delivered in May next year, and mass production will start in July next year. The first batch is about 4,000 pieces. It is expected that it will increase by more than 10,000 pieces soon after shipment, which is one year earlier than the original schedule.
さらに、TSMCのサプライチェーンによると、TSMCは現在、Intelのチップ生産に備えるために3ナノメートルのファブの設置を強化しています。
TSMCは、顧客の注文についてはコメントしないと述べました。 しかし、TSMCの会長であるマーク・リュー博士は最近、インテルはTSMCの顧客であり、インテルもTSMCの革新的なテクノロジーを採用すると信じていると述べました。