Nouvelle norme JEDEC pour la simulation de refroidissement

Siemens Digital Industries Software a annoncé la création de JEP181, une norme de fichier neutre basée sur XML du JEDEC Solid State. Technologie Association, un organisme de normalisation pour l'industrie microélectronique.

JEP181 cherche à simplifier le partage de données de modèles thermiques entre les fournisseurs et les utilisateurs finaux dans un format de fichier unique appelé ECXML (Electronics Cooling eXtensible Markup Language).

La nouvelle norme a été créée pour relever un défi important pour les fabricants d'électronique : alors que les processeurs de plus en plus puissants permettent aux entreprises d'intégrer plus de performances et de fonctionnalités dans leurs conceptions, la gestion efficace de la dissipation thermique et d'autres facteurs thermiques est devenue essentielle à la conception réussie de leur prochain -génération de produits électroniques.

Alors que les technologies avancées de simulation de refroidissement électronique permettent la création de modèles thermiques très précis de nouvelles conceptions de produits, l'absence d'un format uniforme pour l'échange de données de simulation thermique tout au long des chaînes d'approvisionnement a créé une duplication des efforts et l'introduction potentielle d'erreurs dans le flux.

Proposée via le comité JEDEC JC15, la norme JEDEC JEP181 simplifie le partage des données des modèles thermiques et aidera les fabricants d'électronique à réduire le temps nécessaire pour simuler et valider leurs modèles thermiques.

Commentant Ghislain Kaiser, directeur principal d'Intel, a déclaré : « Ce format standardisé permettra une plus grande interopérabilité entre les équipes d'ingénierie, ce qui entraînera des économies substantielles de temps et d'argent en éliminant les obstacles de conception auparavant courants en génie thermique. »

« En tant que leader des solutions logicielles industrielles, notre contribution à la nouvelle norme JEP181 peut aider à numériser les données de conception afin de réduire à la fois le temps et les erreurs pour les produits électroniques innovants d'aujourd'hui », a déclaré Jean-Claude Ercolanelli, vice-président senior des solutions de simulation et de test, Logiciel Siemens pour les industries numériques. « Permettre un flux logiciel numérisé transparent peut augmenter considérablement l'efficacité et la précision de la simulation thermique et améliorer les performances et la fiabilité des prototypes de jumeaux numériques et des produits fabriqués. »