Nexperia cherche à activer de grandes fonctions logiques dans des systèmes à petit facteur de forme

Nexperia a annoncé ce qu'elle prétend être les boîtiers 14,16, 20 et 24 broches les plus petits et les plus bas au monde pour les dispositifs logiques standard.

Le boîtier DHXQFN à 16 broches, par exemple, est 45 % plus petit que le dispositif sans fil DQFN16 standard de l'industrie. Non seulement il a une empreinte nettement plus petite par rapport aux autres appareils, mais le nouveau package offre également une économie de 25% dans la zone PCB.

Mesurant 2 mm x 2 mm (14 broches), 2 mm x 2.4 mm (16 broches), 2 mm x 3.2 mm (20 broches) et 2 mm x 4 mm (24 broches), les boîtiers DHXQFN au pas de 0.4 mm ne mesurent que 0.45 mm de haut. Les pièces comprennent : des déclencheurs de Schmitt à inversion hexagonale ; Registres à décalage SIPO 8 bits avec verrous de sortie ; émetteurs-récepteurs de traduction à double alimentation 4 bits; pilotes de ligne/tampon octal ; émetteurs-récepteurs de bus octaux; et des émetteurs-récepteurs de traduction à double alimentation 8 bits.

Commentant Ashish Jha, le chef de produit de Nexperia a déclaré : « Nexperia a une histoire de plus de 50 ans dans le développement de pièces logiques standard, et nous aspirons à devenir le leader incontesté du marché au cours des trois prochaines années. Ces nouveaux packages sont un exemple de l'innovation que nous apportons. Auparavant, incorporer de grandes fonctions logiques dans un système avec un petit facteur de forme était impensable. Cependant, notre nouveau package DHXQFN permet à des fonctions complexes telles que les registres à décalage 74HC595 de s'intégrer dans des applications sensibles à l'espace telles que les montres intelligentes, les appareils mobiles et les appareils industriels connectés à Internet.

En raison du faible encombrement du boîtier DHXQFN, il est possible de placer les appareils plus près du bypass. condensateur. Cela peut constituer un avantage significatif dans les conceptions avec un espace de carte limité pour les composants logiques collés, et entraîne également des performances accrues dans les applications haute fréquence puisque les traces entre le dispositif logique et le condensateur sont plus courtes.