Nexperia는 소형 폼 팩터 시스템에서 대형 로직 기능을 구현하고자 합니다.

Nexperia는 표준 로직 장치를 위한 세계에서 가장 작고 가장 낮은 프로파일의 14,16, 20 및 24핀 패키지를 발표했습니다.

예를 들어 16핀 DXQFN 패키지는 업계 표준 DQFN45 무연 장치보다 16% 작습니다. 다른 장치에 비해 설치 공간이 훨씬 작을 뿐만 아니라 새로운 패키지는 PCB 면적을 25% 절약합니다.

2mm x 2mm(14핀), 2mm x 2.4mm(16핀), 2mm x 3.2mm(20핀) 및 2mm x 4mm(24핀) 크기의 0.4mm 피치 DHXQFN 패키지는 높이가 0.45mm에 불과합니다. 부품에는 다음이 포함됩니다. 8진수 반전 슈미트 트리거; 출력 래치가 있는 4비트 SIPO 시프트 레지스터; 8비트 이중 전원 변환 트랜시버; XNUMX진 버퍼/라인 드라이버; XNUMX진 버스 트랜시버; 및 XNUMX비트 이중 공급 변환 트랜시버.

Nexperia의 제품 관리자인 Ashish Jha는 다음과 같이 말했습니다. 이 새로운 패키지는 우리가 가져오는 혁신의 한 예입니다. 이전에는 작은 폼 팩터를 가진 시스템에 큰 논리 기능을 통합하는 것은 생각할 수 없었습니다. 그러나 우리의 새로운 DHXQFN 패키지를 사용하면 50HC74 시프트 레지스터와 같은 복잡한 기능을 스마트워치, 모바일 장치 및 인터넷 연결 산업용 장치와 같은 공간에 민감한 애플리케이션에 맞출 수 있습니다.”

DHXQFN 패키지의 작은 설치 공간으로 인해 장치를 바이패스에 더 가깝게 배치할 수 있습니다. 콘덴서. 이는 글루 로직 부품을 위한 보드 공간이 제한된 설계에서 상당한 이점이 될 수 있으며, 로직 장치와 커패시터 사이의 트레이스가 더 짧기 때문에 고주파 애플리케이션에서 성능이 향상됩니다.