Aldec, Inc telah memperluas keluarga TySOM dari papan prototyping tertanam dengan TySOM-M-MPFS250 baru, yang pertama dalam seri yang direncanakan untuk menampilkan Microchip PolarFire SoC FPGA MPFS250T-FCG1152 dan memiliki konektivitas FMC ganda.
Microchip PolarFire SoC FPGA menawarkan konsumsi daya yang rendah, efisiensi termal yang sangat baik, dan keamanan tingkat pertahanan untuk sistem yang terhubung dan cerdas. Ini juga dinyatakan sebagai SoC FPGA pertama yang menawarkan cluster CPU RISC-V yang koheren dan subsistem memori L2 deterministik dan dapat menjalankan Linux dan aplikasi waktu nyata.
Dalam hal memori papan, perangkat baru ini berisi 16Gb FPGA DDR4 x32, 16Gb MSS DDR4 x36 dengan ECC, eMMC, memori Flash SPI, EEPROM 64Kb dan soket kartu microSD. Selain konektivitas FMC ganda, ada 2x Ethernet 10/100/1000, 1x USB 2.0, jembatan USB ke UART, root PCIe x4 Gen2, antarmuka CAN dan HDMI OUT untuk komunikasi eksternal.
“Perangkat Microchip PolarFire SoC FPGA adalah SoC FPGA multi-core dengan daya terendah di pasaran,” komentar Krishnakumar R, manajer pemasaran produk dan ekosistem Mi-V di Microchip Teknologi. “SoC FPGA PolarFire juga memungkinkan keamanan tiga lapis yang melindungi perangkat keras, desain, dan data, ditambah setiap inti prosesor memiliki perlindungan memori fisik untuk menerapkan pembatasan akses tergantung pada status hak istimewa mesin. Keputusan Aldec untuk menggunakan PolarFire SoC FPGA dalam keluarga TySOM-M barunya akan memungkinkan pengguna merancang banyak aplikasi yang membutuhkan daya rendah dan keamanan tinggi.”
Zibi Zalewski, manajer umum Divisi Perangkat Keras Aldec, menambahkan: “Papan debut TySOM-M kami mewarisi semua fitur dan manfaat dari PolarFire SoC FPGA. Ini, dikombinasikan dengan fitur dan manfaat dewan itu sendiri, memberikan para insinyur platform yang sangat serbaguna untuk mengembangkan aplikasi yang akan lebih murah daripada jika mereka menargetkan core ARM. Selain itu, kemampuan papan untuk terhubung ke dua kartu anak FMC berarti dapat digunakan di hampir semua sektor industri tanpa harus mengembangkan perangkat keras khusus. Ini benar-benar solusi plug-and-play yang kuat.”