La nueva placa prototipo apunta a aplicaciones de baja potencia y alta seguridad

Actualización: 14 de julio de 2021

Aldec, Inc ha ampliado su familia TySOM de placas de prototipos integradas con el nuevo TySOM-M-MPFS250, el primero de una serie planificada que incluye un SoC Microchip PolarFire. FPGA MPFS250T-FCG1152 y poseer conectividad FMC dual.

PolarFire SoC FPGA de Microchip ofrece bajo consumo de energía, excelente eficiencia térmica y seguridad de grado de defensa para sistemas inteligentes conectados. También se proclama como el primer SoC FPGA que ofrece un clúster de CPU RISC-V coherente y un subsistema de memoria L2 determinista y puede ejecutar Linux y aplicaciones en tiempo real.

En términos de memoria de placa, el nuevo dispositivo contiene 16Gb FPGA DDR4 x32, 16Gb MSS DDR4 x36 con ECC, eMMC, memoria flash SPI, 64Kb EEPROM y un zócalo para tarjeta microSD. Además de la conectividad FMC dual, hay 2x Ethernet 10/100/1000, 1x USB 2.0, un puente USB a UART, una raíz PCIe x4 Gen2, interfaces CAN y HDMI OUT para comunicaciones externas.

“Los dispositivos FPGA SoC PolarFire de Microchip son los FPGA SoC multinúcleo de menor consumo del mercado”, comenta Krishnakumar R, director de marketing de productos y ecosistema Mi-V de Microchip. Tecnología. “Los FPGA SoC PolarFire también permiten una seguridad de triple capa que protege el hardware, el diseño y los datos, además cada núcleo del procesador tiene protección de memoria física para imponer restricciones de acceso según el estado de privilegios de la máquina. La decisión de Aldec de utilizar PolarFire SoC FPGA en su nueva familia TySOM-M permitirá a los usuarios diseñar para una gran cantidad de aplicaciones que requieren baja potencia y alta seguridad”.

Zibi Zalewski, gerente general de la División de Hardware de Aldec, agrega: “Nuestra placa de debut TySOM-M hereda todas las características y beneficios de PolarFire SoC FPGA. Estos, combinados con las características y beneficios propios de la placa, brindan a los ingenieros una plataforma altamente versátil para desarrollar aplicaciones que costarán menos que si tuvieran como objetivo núcleos ARM. Además, la capacidad de la placa para conectarse a dos tarjetas secundarias FMC significa que se puede utilizar en prácticamente cualquier sector de la industria sin tener que desarrollar hardware personalizado. Esta es realmente una potente solución plug-and-play ".