Renesas Electronics Corporation baru-baru ini meluncurkan lini baru perangkat pengerasan radiasi (rad-hard) yang dikemas plastik untuk sistem manajemen daya satelit. Keempat perangkat baru tersebut mencakup buck point of load (POL) ISL71001SLHM/SEHM pengatur, isolator digital ISL71610SLHM dan ISL71710SLHM, serta ISL73033SLHM 100V GaN FET dan driver sisi rendah terintegrasi. Menggabungkan tingkat jaminan yang sangat tinggi dengan penghematan area papan dan keunggulan biaya kemasan plastik, portofolio baru ini menghadirkan solusi tingkat ruang angkasa untuk misi di orbit Bumi menengah/geosinkron (MEO/GEO) dengan persyaratan masa pakai lebih lama, serta satelit kecil ( smallsats) dan elektronik dengan kepadatan lebih tinggi, sekaligus mengurangi biaya ukuran, berat, dan daya (SWaP).
IC baru ini juga melengkapi IC paket plastik tahan radiasi yang diperkenalkan Renesas pada tahun 2017 untuk satelit kecil di Orbit Bumi Rendah. Bersama-sama, plastik Renesas IC lineup mendukung beberapa rentang orbit, memberikan kinerja radiasi dan keseimbangan biaya optimal yang diperlukan untuk berbagai subsistem dan muatan satelit.
“Dengan setiap misi baru, pelanggan menginginkan lebih banyak fungsi, yang membutuhkan muatan satelit yang lebih besar dan secara tradisional diterjemahkan ke dalam peningkatan SWaP untuk sistem satelit,” kata Philip Chesley, Wakil Presiden, Divisi Bisnis Industri dan Komunikasi di Renesas. “Dengan IC baru Renesas, pelanggan dapat menikmati keunggulan SWaP dari kemasan plastik untuk menghemat hingga 50 persen area papan dibandingkan dengan perangkat yang dikemas dengan keramik, sambil mempertahankan keandalan dan jaminan radiasi yang diperlukan untuk misi orbit yang lebih tinggi dengan rentang hidup hingga dan lebih dari 15 tahun.”
Secara tradisional, IC yang dikeraskan radiasi hampir secara eksklusif diproduksi menggunakan paket keramik tertutup rapat, yang mencapai keandalan yang diperlukan tetapi memiliki pengorbanan yang signifikan dalam hal ukuran dan berat. IC plastik rad-hard Renesas yang baru membantu pelanggan mengurangi jejak dan biaya elektronik mereka tanpa mengurangi kinerja.
Untuk memastikan IC plastik mematuhi kualitas tertinggi untuk operasi di lingkungan ruang yang keras, perangkat baru ini memiliki fitur pengujian tingkat produksi seperti QMLV, dan semua perangkat akan menjalani Pengujian Penerimaan Lot Radiasi (RLAT).
Alur uji produksi mencakup 100 persen CSAM, X-Ray, Siklus Suhu, Pembakaran Statis dan Dinamis, dan inspeksi visual, dan selaras dengan standar SAE AS6294/1 untuk mikroelektronika plastik yang dienkapsulasi di luar angkasa. Skrining tambahan termasuk Lot Assurance Testing per perakitan dan produk wafer lot untuk HAST, Life Testing, dan Moisture Sensitivity.
IC rad-hard diuji karakterisasi pada dosis pengion total (TID) hingga 75krad(Si) untuk laju dosis rendah (LDR) dan pada transfer energi linier (LET) 60MeV•cm2/mg atau LET 86MeV•cm2 /mg untuk efek peristiwa tunggal (LIHAT). ISL71001SEHM dinilai pada TID hingga 100krad(Si) untuk laju dosis tinggi (HDR).
ISL71610SLHM, ISL73033SLHM dan ISL71001SLHM tersedia sekarang. ISL71710SLHM akan tersedia pada September 2021 dan ISL71001SEHM akan tersedia pada Q4 2021. Untuk informasi lebih lanjut, silakan kunjungi https://www.renesas.com/radhardplastics.