Chiamato AONA66916, la resistenza termica dalla giunzione alle superfici superiore e inferiore è rispettivamente di 0.5 e 0.55 C/W.
"Il package DFN 5×6 con esposizione superiore condivide lo stesso ingombro del package DFN 5×6 standard di AOS, eliminando la necessità di modificare i layout PCB esistenti", ha affermato l'azienda.
La resistenza attiva è di 3.4 mΩ, il gate è valutato a ±20 V e la temperatura massima di giunzione è 175°C.