Secondo l'ultimo rapporto di SEMI, Semiconduttore i produttori di tutto il mondo avranno iniziato la costruzione di 19 nuovi fabbricati ad alto volume entro la fine di quest'anno e apriranno la strada ad altri 10 nel 2022 per soddisfare l'accelerazione della domanda di chip in una vasta gamma di mercati tra cui comunicazioni, informatica, sanità, servizi online e automotive .
"Si prevede che la spesa per le attrezzature per questi 29 fab supererà i 140 miliardi di dollari nei prossimi anni, poiché l'industria spingerà per affrontare la carenza globale di chip", ha affermato Ajit Manocha, presidente e CEO di SEMI. "A medio e lungo termine, l'espansione della capacità fab contribuirà a soddisfare la forte domanda prevista di semiconduttori derivante da applicazioni emergenti come veicoli autonomi, intelligenza artificiale, calcolo ad alte prestazioni e comunicazioni da 5G a 6G".
Il rapporto ha sottolineato che la Cina continentale e la regione di Taiwan apriranno la strada alla nuova costruzione fab inizia con otto ciascuna, seguite dalle Americhe con sei, Europa/Medioest con tre, Giappone e Corea con due ciascuna (Figura 1). Le fabbriche che producono wafer da 300 mm rappresenteranno la maggior parte delle nuove strutture – 15 – nel 2021 e di nuovo nel 2022, quando inizieranno la costruzione di sette fabbriche. I restanti sette fab previsti nel biennio saranno impianti da 100 mm, 150 mm e 200 mm. I 29 fab potrebbero produrre fino a 2.6 milioni di wafer al mese (in equivalenti da 200 mm).
Dei 29 stabilimenti che inizieranno la costruzione nel 2021 e nel 2022, 15 sono impianti di fonderia con capacità che vanno da 30,000 a 220,000 wafer al mese (200 mm equivalenti). Il settore della memoria inizierà la costruzione su quattro fab nell'arco di due anni. Tali strutture vanteranno capacità più elevate che vanno da 100,000 a 400,000 wafer al mese (equivalenti a 200 mm).
Di Semiconduttore i produttori che iniziano la costruzione di nuovi impianti quest'anno, molti non inizieranno a installare apparecchiature fino al 2023 poiché occorrono fino a due anni dopo che il terreno è rotto per raggiungere quella fase, anche se alcuni potrebbero iniziare ad attrezzarsi non appena la prima metà del prossimo anno.
Mentre il World Fab Forecast mostra che 10 fab ad alto volume inizieranno la costruzione il prossimo anno, è probabile che tale numero salga man mano che i produttori di chip annunceranno nuove strutture. Il rapporto tiene traccia degli investimenti per la costruzione e l'attrezzatura fab, oltre a capacità, prodotti e tecnologie dal 2021 al 2022.
Oltre alle 29 fabbriche che dovrebbero iniziare la costruzione nel 2021 e nel 2022, il rapporto World Fab Forecast tiene traccia di otto progetti a bassa probabilità che potrebbero iniziare la costruzione nello stesso periodo. Per ulteriori informazioni sul rapporto, visitare il rapporto World Fab Forecast di SEMI.