יפן חתמה על 338 מיליון דולר סמיקונדקטור פרויקט מחקר לפיתוח שבב חדשני טֶכנוֹלוֹגִיָה במדינה עם טייוואן המובילה בשוק סמיקונדקטור חברת ייצור (TSMC).
מפעלי ייצור השבבים בטייוואן הם מהגדולים והמתקדמים בעולם, והפרויקט נועד להגביר את התחרותיות של יפן בתחום מפתח.
המהלך מתרחש כאשר התעשייה מתחבטת במחסור מוליך למחצה עולמי אשר הקשה על ייצור מוצרים רבים, במיוחד מכוניות.
כ -20 חברות יפניות יעבדו עם TSMC בפרויקט בשווי 37 מיליארד ין, והממשלה תשלם קצת יותר ממחציתו, כך אמר שלשום גורם ממשרד הכלכלה, המסחר והתעשייה בטוקיו.
המחקר יתמקד במיוחד בטכנולוגיה להרכבת שבבי תלת מימד, מה שיאפשר ליצור רכיבים צפופים יותר אך עדיין קטנים.
עלייה בביקוש למגפות אלקטרוניקה ביתיות המשתמשות במוליכים למחצה הביא למגפה של אספקת שבבים - משבר שהלך והעמיק בזכות צמרמורת בארה"ב, בצורת בטייוואן ושריפה על יצרנית רנסאס ביפן.
סמיקונדקטורס הם חלק מהותי מהטכנולוגיה המודרנית מסמארטפונים ועד קונסולות משחקים ומכוניות חדשות, כאשר תעשיית הרכב היא אחת הקשות שנפגעו ממחסור.
הבנייה תחל בקיץ של מתקני מחקר במכון הלאומי למדע וטכנולוגיה מתקדמים בתעשייה בצוקובה, ליד טוקיו, אמר הרשמי, והפרויקט אמור לצאת לדרך ב -2022.
בין החברות היפניות המעורבות ניתן למנות את חברות הכימיקלים אסאחי קסיי, מיצוי כימיקלים וסומיטומו כימיקלים.