זיכרון במקום טוב

יחד, לגימה ו NAND מייצגים 96% משווקי הזיכרון העצמאיים.

הכנסות DRAM ו-NAND צפויות לגדול עם 15% ו-8% CAGR בין 2020 ל-2026 בהתאמה.

לאחר ההיצע העודף בשנת 2019 - עם ירידה של 49% בהשוואה לשנה החברתית ל- NAND ול- DRAM, ה- ASP ירד - תנאי השוק הכללי השתפרו בשנת 2020 הודות לשילוב של קיצוץ CAPEX מספקים וביקוש פורח.

העתיד נראה בהיר, במיוחד עבור DRAM.

ההכנסות יגיעו לשיא שוב בשנת 2022 ויגיעו לערכים שיאים גבוהים של 122 מיליארד דולר (DRAM) ו -77 מיליארד דולר (NAND).

בטווח הארוך צפויות הכנסות ה- DRAM וה- NAND לצמוח ל -86 מיליארד דולר (NAND) ו- 151 מיליארד דולר (DRAM) עם CAGR בין 2020 ל- 2926 של כ- 15% ו- 8% בהתאמה.

באותה תקופה, ה-ASP צפוי לרדת בכ-5% (DRAM) ו-16% בערך (NAND), מונע על ידי הפחתת עלות לסיביות המופעלות על ידי טֶכנוֹלוֹגִיָה דרוג

בשנת 2020 יצרניות ה- NAND המובילות בתלת מימד הגדילו את דור ה- 3xxL החדש, ובמקביל מיקרון, סמסונג והייניקס הגדילו את טכנולוגיית ה- DRAM 1z.

איחוד שוק ה- NAND החל עם רכישת עסקי ה- 3D NAND של אינטל על ידי Hynix.

אוליגופול ה- DRAM של סמסונג, הייניקס ומיקרון נותר כמעט ללא שינוי בשנת 2020, כאשר סמסונג הייתה המובילה הבלתי מעורערת עם נתח שוק של עד 42%.

המאמצים הסיניים לפתח מקומי סמיקונדקטור תעשיית הזיכרון הצטמצמה לשני שחקני מפתח: YMTC ו- CXMT.

ממשק מעבד הזיכרון הוא המפתח להתגברות על מגבלות רוחב הפס. CXL ו- DDR5 יאפשרו את הגל החדש של יישומים עתירי נתונים.

המפרט החדש מביא מתח נמוך יותר ומעביר PMICs לזיכרון מודול. זה מכפיל את קצב הנתונים המרבי ומגדיל את צפיפות הקוביות בפקטור של 4 (עד 64Gb). הייצור של זיכרון DDR5 תופס כעת תאוצה, כאשר כל יצרני ה-DRAM המובילים כבר סיימו את עיצובי ה-DDR5 המיינסטרים שלהם:

Hynix הודיעה כי הם מוכנים להתחיל משלוח זיכרון DDR5 ליצרני המודולים.

מיקרון הודיעה על דגימה של זיכרון DDR5 המבוסס על טכנולוגיית 1znm, המתמקדת ב- RDIMM לשרתים.

תקן הזיכרון DDR5 ינוצל על ידי מעבדי השרת הקרובים של אינטל

מלבד DDR, מגוון ממשקים ופרוטוקולים פתוחים חדשים נמצאים כעת בעבודה: CXL, Gen-Z, OpenCAPI, CCIX.

בין אלה, CXL תופס תאוצה ביישומי מרכז הנתונים, ומספק נקודה מתוקה - מבחינת קיבולת וצפיפות - לחיבור טכנולוגיות DRAM ו- SCM בעלות קיבולת גבוהה כגון 3D XPoint.