Bersama, DRAM dan NAND represent 96% of the stand-alone memory markets.
DRAM and NAND revenues are expected to grow with 15% and 8% CAGRs between 2020 and 2026 respectively.
.Setelah kelebihan pasokan yang substansial pada tahun 2019 – dengan ASP turun 49% dari tahun ke tahun untuk NAND dan DRAM – kondisi pasar secara keseluruhan membaik pada tahun 2020 berkat kombinasi pemotongan CAPEX dari pemasok dan permintaan yang meningkat.
Masa depan terlihat cerah, terutama untuk DRAM.
Pendapatan akan memuncak lagi pada tahun 2022, mencapai nilai rekor tertinggi $122 miliar (DRAM) dan $77 miliar (NAND).
Dalam jangka panjang, pendapatan DRAM dan NAND diharapkan tumbuh menjadi $86 miliar (NAND) dan $151 miliar (DRAM) dengan CAGR antara tahun 2020 dan 2926 masing-masing sekitar 15% dan 8%.
Pada periode yang sama, ASP diperkirakan menurun sebesar ~5% (DRAM) dan ~16% (NAND), didorong oleh pengurangan biaya per bit yang dimungkinkan oleh teknologi skala
Pada tahun 2020, produsen NAND 3D terkemuka telah meningkatkan generasi 1xxL baru dan, Secara paralel, Micron, Samsung, dan Hynix telah meningkatkan teknologi DRAM 1z.
Konsolidasi pasar NAND telah dimulai dengan akuisisi bisnis 3D NAND Intel oleh Hynix.
Oligopoli DRAM Samsung, Hynix, dan Micron sebagian besar tetap tidak berubah pada tahun 2020, dengan Samsung menjadi pemimpin yang tak terbantahkan dengan pangsa pasar hingga 42%.
Upaya Cina untuk mengembangkan lokal Semikonduktor industri memori dipersempit menjadi 2 pemain kunci: YMTC dan CXMT.
Antarmuka memori-prosesor adalah kunci untuk mengatasi keterbatasan bandwidth. CXL dan DDR5 akan memungkinkan gelombang baru aplikasi intensif data.
Spesifikasi baru ini menghadirkan voltase yang lebih rendah dan memindahkan PMIC ke memori modul. Ini menggandakan kecepatan data maksimum dan meningkatkan kepadatan die sebanyak 4 kali lipat (hingga 64Gb). Produksi memori DDR5 kini mendapatkan momentum, dengan semua produsen DRAM terkemuka telah menyelesaikan desain utama DDR5 mereka:
Hynix mengumumkan bahwa mereka siap untuk mulai mengirimkan memori DDR5 ke produsen modul.
Micron telah mengumumkan pengambilan sampel memori DDR5 berdasarkan teknologi 1znm, menargetkan RDIMM untuk server.
The DDR5 memory standard will be utilised by Intel’s upcoming server CPUs
Selain DDR, berbagai antarmuka dan protokol terbuka baru saat ini sedang dikerjakan: CXL, Gen-Z, OpenCAPI, CCIX.
Di antaranya, CXL mengambil momentum dalam aplikasi pusat data, menyediakan sweet spot – dalam hal kapasitas dan kepadatan – untuk menghubungkan teknologi DRAM dan SCM berkapasitas tinggi seperti 3D XPoint.