27 במרץ 2023 /סמימדיה/ — על פי מקורבים בשרשרת האספקה, מחיר גרסת ה-HD של שבבי מגע ו-display Driver Integration (TDDI) לטלפונים ניידים עלה באופן בלתי צפוי עקב היצע וביקוש הדוקים.
המקור ציין כי מתחילת מרץ, מחיר שבבי TDDI בגרסת HD לטלפונים ניידים עלה ב-10%. זוהי עליית המחיר הראשונה עבור IC חברות עיצוב לאחר תיקוני מלאי מאז המחצית השנייה של השנה שעברה.
המקורב ציין כי עליית המחירים של שבבי TDDI נובעת בעיקר משיקולי רווח של מפעלי יציקות פרוסות ביבשת סין, אשר מעבירות את כושר הייצור למותגי מוצרים אחרים וייצור של כמה ICs לניהול הספק. ההיצע הכולל של גרסת ה-HD של TDDI לטלפונים ניידים ירד, והביקוש לטווח קצר עולה על ההיצע, וכתוצאה מכך עליות מחירים.
עוד חשף המקור כי המחסור בגרסת HD TDDI יימשך עד אפריל, והמחיר עשוי לחזור לשגרה כאשר כושר הייצור והאספקה יחזרו לשגרה בחודש מאי.