10 השבבים המובילים של 5G נותנים מענה ל mmWave, חיסכון בחשמל וגודל

יצרני השבבים מסכימים שככל שההשקה של 5G גדלה, גל המילימטר (mmWave) הופך להיות חשוב יותר, מה שהופך את הדרישה לכך שמודמי 5G יספקו תמיכה הן ברשת תת-6 ג'יגה הרץ והן ב- mmWave. חיסכון בחשמל הוא גם בראש סדר העדיפויות של שבבי 5G אלו, כאשר רבים מיצרני השבבים משלבים טכניקות וטכנולוגיות חסכון בחשמל. חשוב גם לארוז תכונות ופונקציונליות חדשות בשבבים שלהם באותו טביעת רגל כמו מכשירי הדור הקודם.

בעולם ערכות השבבים והמעבדים 5G, במיוחד למכשירים ניידים, תמיכה באינטליגנציה מלאכותית ותכונות מולטימדיה מתקדמות וחיסכון בחשמל הן כעת חובה. לצד ביצועי עיבוד משופרים וביצועים גרפיים, שבבים אלה משלבים גם מעבדי איתות תמונה מתקדמים (ISP) המספקים פונקציונליות מרובת מצלמות.

להלן 10 משבבי ה- 5G החמים ביותר, כולל מודמים, מודולים ומעבדים, שהוצגו בשלושת הרבעונים האחרונים.

מודמים ומודולים

חברת Qualcomm Technologies Inc. המשיכה להרחיב את תיק 5G שלה לאורך כל השנה, כולל מערכות ה- RF המודם שלה. בחודש פברואר הציגה קוואלקום את מערכת ה- Snapdragon X65 5G Modem-RF, הדור הרביעי שלה 5G מודם לאנטנה. תועדה כמערכת המודם-RF הראשונה 10-ג'יגה-בתים ומערכת ה- 5GPP המהדורה הראשונה שפורסמה 3, כינה אותה קוואלקום "הקפיצה הגדולה ביותר של החברה בפתרונות 16G מאז המסחור של מערכת המודם-RF הראשונה שלה." הארכיטקטורה הניתנת לשדרוג תוכנה מאפשרת הגנה עתידית והשקה מהירה של תכונות חדשות והרחבה של 5G בפס רחב נייד, מחשוב, המציאות המורחבת, IoT תעשייתי, רשתות פרטיות 5G וגישה אלחוטית קבועה.

בנוסף לארכיטקטורה הניתנת לשדרוג, ה-Snapdragon X65 עמוס בהרבה תכונות, כולל כוונון אנטנות AI טֶכנוֹלוֹגִיָה, טכנולוגיית מעקב הספק וצבירת ספקטרום בכל רצועות ה-5G והשילובים העיקריים, כולל mmWave ותת-6 GHz, באמצעות דופלקס חלוקת תדרים (FDD) ודופלקס חלוקת זמן (TDD). הוא כולל גם את 5G PowerSave 2.0 של קוואלקום, Smart Transmit 2.0 שמגביר את מהירות העלאת הנתונים ומשפר את הכיסוי עבור mmWave ו-sub-6 GHz, ואת אנטנת mmWave מהדור הרביעי של קוואלקום, QTM545 מודול לתמוך בהספק שידור גבוה יותר בהשוואה לדורות הקודמים וכן תמיכה בתדרי mmWave גלובליים, כולם באותה טביעת רגל.

קוואלקום עקבה אחר ההשקה עם מאפיינים ויכולות משודרגים חדשים במאי 2021. תכונה חדשה אחת היא יכולות mmWave מורחבות להרחבה גלובלית, עם תמיכה ברוחב פס רחב יותר של 200 מגה-הרץ בספקטרום mmWave ותמיכה ב- mmWave במצב עצמאי (SA). ה- Snapdragon X65 תומך בצבירת ספקטרום של עד 1 ג'יגה הרץ של ספקטרום mmWave ו -300 מגה-הרץ של ספקטרום תת-6 ג'יגה הרץ על פני FDD ו- TDD.

השדרוג מספק גם יעילות הספק משופרת עם תמיכה לאורך חיי הסוללה לאורך כל היום, תוך אפשרות ביצועים טובים יותר הודות לטכנולוגיות חדשות לחיסכון בחשמל ב- Qualcomm 5G PowerSave 2.0. המכשיר ותחנת הבסיס של Release 16 UEI (UAI), טכניקה לשיפור צריכת החשמל, יכולים להחליף מידע קריטי כדי לנהל באופן דינמי פרמטרים של חיבורים כדי לייעל את משאבי הרשת ליישום או להקשר המתמשך המסוים.

גם בחודש מאי הכריזה קוואלקום על מודם 5G ייעודי המותאם במיוחד ל- IoT תעשייתי (IIoT), המכוון למעבר מ- LTE ל- 5G. מערכת Qualcomm 315 5G IoT Modem-RF היא פתרון מודם לאנטנה המיועד לתמוך במכשירי LTE ו- 5G לשדרוג עבור אנכי IoT, כולל קמעונאות, אנרגיה, אוטומציה וייצור, דיוק חקלאי, בנייה, כרייה ומקומות ציבוריים.

מודם 5G כולל חזית RF משולבת מאוד, תומך בלהקות גלובליות 5G NR תת-6 ג'יגה הרץ, ופועל במצב SA בלבד, עם יכולת לעבור ל- LTE לפי הצורך. ניתן לפרוס את הפיתרון ברשתות 5G פרטיות או ציבוריות, תוך ניצול חיתוך רשת או בבידוד. הוא גם מספק תאימות בין פינים למודולים מדור קודם של LTE, ומספק את האפשרות לשדרג פתרונות מ- LTE ל- 5G ללא שינויים בחומרה.

חברת MediaTek Inc. הציגה גם מודם 5G התומך ברשתות 6G mmWave ותתי 5 GHz. ה- M80 עם שבב יחיד תומך במהירויות מהירות במיוחד הן בארכיטקטורות שאינן עצמאיות (NSA) והן ב- SA, עם קצב שיא של 7.67 ג'יגה-סיביות / שנייה במורד הקישור ו -3.76 ג'יגה-בייט / שנייה במעלה הקישור. ה- M80 תומך גם בכרטיס SIM 5G כפול, רשתות NSA ו- SA כפולות 5G, וב- Voice over New Radio (VoNR) כפול לקישוריות אמינה יותר.

ה- M80 משלב את טכנולוגיות ה- 5G UltraSave של MediaTek כדי לספק שכבה נוספת של שיפורים בחיסכון בחשמל. הוא כולל גם איתור סביבת הרשת של UltraTave של MediaTek וטכנולוגיות מודעות התוכן OTA של UltraSave המתאימות באופן דינמי את תצורת ההספק ותדירות ההפעלה על בסיס סביבת הרשת.

מאפיינים נוספים כוללים את טכנולוגיית ה- BWP (Dynamic Widwidth Part) של MediaTek, אשר נועדה למטב את השימוש ברוחב הפס כדי להתאים לבקשות תפוקת נתונים קלות או כבדות, וטכנולוגיית ה- Connected Mode DRX (C-DRX) המאפשרת למודם להישאר מופעל במצב המתנה מחובר, גם כשאין פעילות נתונים. מודם 5G מתאים למגוון מכשירים, כולל טלפונים חכמים, מחשבים אישיים, נקודות חמות של Mi-Fi, ציוד הנחות ללקוחות פס רחב ויישומי IIoT.

NXP Semiconductors NV פרסמה את הדור השני שלה של מודולי רב-שבב כוח מסוג Airfast RF (MCM) התומכים בדרישות מערכת אנטנות פעילות MIMO (mMIMO) מסיביות 5G עבור תחנות בסיס סלולריות. משפחת המודולים של מגבר הספק All-in-One, המתייחסת לרצועת C 5G בין 3.7 ל -4.0 ג'יגה הרץ עם הספק יציאה ממוצע של 37 עד 39 dBm, מבוססת על טכנולוגיית ה- LDMOS האחרונה של NXP המציעה הספק יציאה גבוה יותר, כיסוי תדרים מורחב. ויעילות גבוהה יותר באותה טביעת רגל כמו הדור הקודם של MCM.

אמרו כי המודול החדש של AFSC5G26E38 Airfast מספק 20% יותר הספק יציאה בהשוואה לדור הקודם, ומתייחס לצורך בכיסוי רחב יותר של 5G למגדל תחנת בסיס מבלי להגדיל את גודל יחידת הרדיו, אמר NXP. היא מציעה גם יעילות מוגברת של עד 45%, שהיא ארבע נקודות גבוהה יותר מהדור הקודם, להפחתה כוללת של צריכת החשמל ברשת 5G.

הדור השני של ה- NXP מקרן ה- RF של הספק מספק גם אינטגרציה גבוהה יותר, כולל ICs LDMOS, בשילוב עם מפצל ומשלב משולב של Doherty ותאמת כניסה / יציאה של 50 Ω. "רמה גבוהה של אינטגרציה זו מסירה את מורכבות ה- RF ומבטלת מעברי אב-טיפוס מרובים, בעוד שהפחתת ספירת הרכיבים מסייעת בשיפור התשואות ובקיצור זמן מחזור ההסמכה," אמרה החברה. בנוסף, שני הדורות של המוצרים חולקים את אותה הצבה כדי לאפשר למעצבי RF להתמקד מעיצוב אחד למשנהו.

NXP הודיעה לאחרונה כי תוסיף טכנולוגיית גליום ניטריד (GaN) לפלטפורמת MCM שלה לתשתית 5G, שצפויה להגדיל את היעילות בשמונה נקודות אחוז. החברה מסרה כי היא הראשונה להכריז על פתרונות RF עבור 5G mMIMO המשלבים יעילות גבוהה של GaN עם MCM.

השימוש ב- GaN במודולים מרובי שבבים מגדיל את יעילות המערך ל -52% ב -2.6 ג'יגה הרץ, מה שמתורגם לשמונה נקודות אחוז גבוהות מדור המודולים הקודם של החברה. החברה שיפרה עוד יותר את הביצועים עם שילוב קנייני של LDMOS ו- GaN במכשיר יחיד, ומספק 400 מגה-הרץ של רוחב פס מיידי המאפשר לעצב מכשירי רדיו רחבים עם מגבר כוח יחיד.

כפי שצוין קודם לכן, המודולים משלבים שרשרת שידור רב-שלבית, רשתות תואמות של 50 Ω פנימה / החוצה, ומשלבת Doherty וכעת הוסיפה שליטה בהטייה באמצעות טכנולוגיית SiGe האחרונה שלה. "שלב חדש זה באינטגרציה מסיר את הצורך בבקרה אנלוגית נפרדת IC ומספק ניטור ואופטימיזציה הדוקים יותר של ביצועי מגבר ההספק, "אמר NXP.

חברת Xilinx Inc. השיקה את ה- Zynq RFSoC חזית דיגיטלית (DFE), המכונה מחלקה פורצת דרך של פלטפורמות רדיו אדפטיביות, כדי לעמוד בסטנדרטים המתפתחים של יישומים אלחוטיים 5G NR. המכשיר משלב גושי DFE מוקשחים ולוגיקה ניתנת להתאמה, מיקוד לביצועים, כוח ועלות לפתרונות רדיו 5G NR במגוון מקרי שימוש הנעים בספקטרום נמוך 5G, אמצע ופס גבוה.

החברה אמרה כי Zynq RFSoC DFE "מציע את האיזון הטוב ביותר של טכנולוגיות בין כלכלות העלות של ASIC באמצעות בלוקים מוקשחים לבין הגמישות, המדרגיות והיתרונות בזמן השוק של SoC לתכנות ומסתגל."

Zynq RFSoC DFE, יחד עם שילוב בלוקים ספציפיים ליישום DFE מוקשה לביצועי NR 5, מציע חיסכון בחשמל וגמישות לשילוב לוגיקה אדפטיבית הניתנת לתכנות כדי לספק פיתרון מוגן לעתיד להתפתחות. ארכיטקטורות רדיו 5G 5GPP ו- OpenRAN (O-RAN). בנוסף, Zynq RFSoC DFE מאפשר ללקוחות לעקוף או להתאים אישית את חסימות ה- IP הקשות.

ה- Zynq RFSoC DFE מציע ביצועים של 2 × לוואט בהשוואה לדור הקודם שלו ומאזניים מתאים קטנים ל- mMIMO מקרוצלים. הפיתרון הוא פלטפורמת ה- RF הישירה היחידה בתעשייה המאפשרת צבירה / שיתוף מובילים, רוחב פס מיידי של רב-רצועת 400 מגה-הרץ בכל להקות ה- FR1, כמו גם רצועות מתפתחות עד 7.125 גיגה-הרץ, אמר Xilinx.

כאשר הוא משמש כמשדר תדרים ביניים mmWave, הוא מספק רוחב פס מיידי של עד 1,600 מגה-הרץ. הוא גם מספק עד 8T8R עם ADC משוב משובח לפתרון רדיו FDD עם שבב יחיד.

5G שבבים ומעבדים

בתחילת השנה הציגה MediaTek את ערכות השבבים החכמות של Dimensity 1200 ו- Dimensity 1100 5G מלאות AI מתקדמות, תמיכה במצלמות 200 מגה פיקסל ותכונות מולטימדיה, מה שמעניק למעצבים אפשרויות רבות יותר לעיצוב הסמארטפון 5G שלהם.

ערכות השבבים Dimensity 1200 ו- 1100 כוללות מודם 5G משולב מאוד עם טכנולוגיית 5G UltraSave של MediaTek לחיסכון בחשמל. שתי ערכות השבבים תומכות בכל דור קישוריות בין 2G ל -5 G, בנוסף לתמיכה בתכונות הקישוריות העדכניות ביותר, כולל ארכיטקטורות 5G עצמאיות ולא עצמאיות, צבירת ספק 5G (2CC) על פני FDD ו- TDD, שיתוף ספקטרום דינמי, 5G SIM כפול אמיתי ( 5G SA + 5G SA) ו- VoNR. ערכות השבבים משלבות גם שיפורי מצב 5G HSR ושיפורי מצב מעלית 5G לחיבורי 5G חלקים ברשתות.

לספינת הדגל 1200G SoC של Dimensity 5 יש מעבד אוקטה ליבות שתוכנן עם Cortex-A78 Arm Ultra-Core שעון עד 3 ג'יגה הרץ, שלוש ליבות סופר Cortex-A78 Arm, וארבע ליבות Arm Cortex-A55. החברה כוללת GPU בעל תשעה ליבות ו- MediaTek APU 3.0 בעל שש ליבות, ה- Dimensity 1200 מספק רמה חדשה של ביצועי פרימיום.

בנוסף, ה- Dimensity 1200 תומך בתמונות של 200 מגה פיקסל עם ספקית האינטרנט ISR בעלת חמש ליבות טווח דינמי גבוה (HDR). הוא מספק לכידת 4K HDR מגוונת לטווח דינמי גדול משמעותית. ערכת השבבים משלבת גרסה מעודכנת של מעבד ה- AI הליבה המשושה של MediaTek (MediaTek APU 3.0), בעל מתזמן ריבוי משימות משופר המפחית את החביון ומשפר את יעילות הספק.

ה- Dimensity 1100 תוכנן עם מעבד אוקטה ליבות, הכולל ארבע ליבות Arm Cortex-A78 הפועלות עד 2.6 ג'יגה הרץ וארבע ליבות יעילות Arm Cortex-A55, יחד עם ארבע ליבות Mali-G77 GPU של Arm. היא מציעה תמיכה במצלמות של 108 מגה פיקסל ומשלבת את ה- APU 3.0 הקיים של MediaTek למחשוב בעל ביצועים גבוהים.

שתי ערכות השבבים תומכות בתכונות של מצלמות AI כולל AI-Panorama Night Shot, AI Multi-Person Bokeh, הפחתת רעש AI (AINR) ויכולות HDR. ערכות השבבים תומכות גם בתכונות הפעלה חדשות משופרות של AI הכוללות AI טווח דינמי סטנדרטי (SDR) ל- HDR. הם מיוצרים בטכנולוגיית תהליך 6 ננומטר מתקדמת של TSMC.

בנוסף, ה- Dimensity 1200 תומך בקצב רענון מהיר במיוחד של 168 הרץ, בעוד ש- Dimensity 1100 תומך בקצב רענון של 144 הרץ לצפייה חזקה במיוחד ובפיגור אפס. שתי ערכות השבבים תומכות בטכנולוגיות המשחק HyperEngine 3.0 של MediaTek, הכוללות 5G שיחות ונתוני נתונים עבור קישוריות אמינה יותר, בתגובה להגברת מסך מגע רב מגע. ערכות השבבים החדשות תומכות גם במעקב אחר קרניים במשחקים ניידים וביישומי מציאות מלאכותית לראייה חזותית מציאותית יותר, יחד עם חיסכון בחשמל של נקודה חמה למשך חיי סוללה ארוכים יותר בין טעינה.

תכונות אחרות כוללות תמיכה ב- Bluetooth 5.2, שמע סטריאו אלחוטי אמיתי בעל חביון נמוך במיוחד וקידוד LC3 לאודיו זורם בהמתנה באיכות גבוהה יותר, שעוזר גם להאריך את חיי הסוללה של האוזניות האלחוטיות.

עבור סמארטפונים ברמה גבוהה, MediaTek השיקה השנה גם את ערכת השבבים Dimensity 900 5G. כמו ערכות השבבים Dimensity 1200 ו-1100, ערכת השבבים Dimensity 900 בנויה על צומת ייצור בעל ביצועים גבוהים של 6 ננומטר. זה תומך Wi-Fi 6 קישוריות, צגי FHD+ 120 הרץ מהירים במיוחד ומצלמה ראשית של 108 מגה פיקסל.

ערכת השבבים Dimensity 900 משולבת במודם 5G NR תת -6 ג'יגה הרץ עם צבירת ספקים ותמיכה ברוחב פס של עד 120 מגה-הרץ. ערכת השבבים 5G משלבת מעבד אוקטה ליבה המורכב משני מעבדי Arm Cortex-A78 עם מהירות שעון של עד 2.4 ג'יגה הרץ ושש ליבות Arm Cortex-A55 שעובדות במהירות של עד 2 GHz. הוא תומך גם בזיכרון הדגל LPDDR5 ובאחסון UFS 3.1.

ערכת השבבים משלבת גם יחידת עיבוד גרפיקה Arm Mali-G68 MC4 (GPU), יחד עם יחידת עיבוד AI עצמאית (APU), המציעה יעילות חשמל למשך חיי סוללה ממושכים. הדור השלישי של יחידת עיבוד ה- AI של MediaTek חסכונית ביותר לתמיכה במגוון רחב של יישומי AI ו- 3K HDR, אמר MediaTek.

הטכנולוגיות המשולבות בערכת השבבים כוללות את Imagiq 5.0 של MediaTek עם ספק שירותי אינטרנט מקורי של HDR ומנוע הקלטת וידיאו 4K HDR מואץ חומרה ייחודי, התומך בעד ארבע מצלמות במקביל ועד חיישני עד 108 מגה פיקסל. זה כולל גם מדיאטק"של MiraVision, שדרוג יכולות וידיאו מ- SDR ל- HDR עם שיפורים בזמן אמת של הפעלת וידאו HDR10 + לשיפור צבע וניגודיות התוכן. הוא כולל גם שיפורים במצלמות AI עם יעיל במיוחד INT8, INT16 ויכולות FP16 מדויקות ומנוע המשחקים HyperEngine של MediaTek.

תכונות אחרות כוללות קישוריות מתקדמת עם פונקציית המתנה כפולה של SIM 5G, רשת 5G SA / NSA ושירותי קול VoNR כפולים של SIM וכן תמיכה בחיבור MIMO Wi-Fi 2 × 2, Bluetooth 6 ו- GNSS.

ב- Snapdragon Tech Summit Digital 2020 בדצמבר האחרון הציגה Qualcomm Technologies, Inc. את פלטפורמת הדגל האחרונה שלה Qualcomm Snapdragon 888 5G Mobile, עם טכנולוגיות 5G, AI, משחקים ומצלמות מתקדמות. מיוצר בטכנולוגיית תהליך 5 ננומטר מתקדמת, הוא כולל את מעבד Qualcomm Kryo 680 המספק עלייה של 25% בביצועי המעבד הכללי ומאפשר תדרים עליונים של עד 2.84 ג'יגה הרץ ו- Qualcomm Adreno 660 GPU עם עד 35% מהיר יותר עיבוד גרפי לעומת הדור הקודם.

זוהי גם מערכת המשנה המעבדית המסחרית הראשונה שהתבססה על Arm Cortex-X1, אמר קוואלקום.

מאפיין מרכזי של הפלטפורמה הניידת הוא מערכת הדגם השלישי Snapdragon X3 60G Modem-RF המשולבת. זה מאפשר תמיכה בצבירה של נושאות 5G של 5G ו- mmWave כדי לספק מהירויות של 6G עד 5 ג'יגה-סיביות לשנייה. הוא תומך גם בטכנולוגיית שיתוף ספקטרום דינמי וב- 7.5G רב-גלובלי.

הפלטפורמה כוללת גם את מערכת הקישוריות הניידת Qualcomm FastConnect 6900, התומכת במהירויות ה- Wi-Fi 6 המהירות ביותר (עד 3.6 ג'יגה-בתים לשנייה), וכן קיבולת 6 GHz חדשה עם Wi-Fi 6E. הוא תומך גם ב- Bluetooth 5.2, אנטנות Bluetooth כפולות, חבילת קוואלקום aptX, אודיו משודר, ואופטימיזציות אפנון וקידוד מתקדמות.

קוואלקום אמרה כי ה- Snapdragon 888 לוקח את הקפיצה האדריכלית הגדולה ביותר בקנה מידה AI עם מנוע AI Qualcomm AI מהדור השישי שתוכנן מחדש עם מעבד ה- Qualcomm Hexagon 6 החדש. הוא מציע שיפור של עד פי שלושה בביצועים לוואט ביחס לדור הקודם - ב 780 TOPS. שיפור נוסף הוא הדור השני של Qualcomm Sensing Hub המשלב מעבד ייעודי מלאכותי ייעודי למקרי שימוש כמו מסך ער, זיהוי הרמה ופעילות וגילוי אירועי שמע. זה מושג על ידי שימוש במודעות הקשר ושילוב זרמי נתונים חדשים כמו 26G, Wi-Fi ו- Bluetooth, אמר קוואלקום.

המצלמה כוללת את ספקית ה- Qualcomm Spectra 580 החדשה, ופלטפורמה זו היא ה- Snapdragon הראשון עם ספק שירותי אינטרנט משולש, המסוגל לצלם משלוש מצלמות בו זמנית במהירות עיבוד של עד 2.7 ג'יגה פיקסל לשנייה. הוא גם מספק צילומי פרץ של 120 fps לצילומי צילומי פעולה מהירים במיוחד ברזולוציה גבוהה, או מצלם שלושה סרטוני 4K HDR בו זמנית.

ספקית שירותי ה- Qualcomm Spectra 580 מציגה לראשונה ארכיטקטורה חדשה באור נמוך. מאפיינים אחרים כוללים צילום תמונות בעומק צבע של 10 סיביות בפורמט HEIF, המאפשר למעלה ממיליארד גוונים של צבע.

למשחקים, ה- Snapdragon 888 כולל את טכנולוגיות המשחק המלאות של Snapdragon Elite של Qualcomm. היא מספקת הצללת קצב משתנה (VRS) לראשונה למכשירים ניידים, אמר קוואלקום. VRS משפר את ביצועי המשחק בעד 30%, תוך שיפור הכוח בהשוואה לדור הקודם.

לוע הארי כולל גם אמצעי אבטחה רבים לשמירה על פרטיות המשתמשים במכשיר, כולל יחידת עיבוד מאובטחת של קוואלקום, סביבת ביצוע מהימנה של קוואלקום ותמיכה בשירותי קוואלקום אלחוטי. הוא כולל גם Hypervisor חדש מסוג 1, המספק דרך חדשה לאבטח ולבודד נתונים בין אפליקציות ומערכות הפעלה מרובות באותו מכשיר, אמר קוואלקום.

בחודש יוני הודיעה קוואלקום על שדרוג ביצועי עיבוד ובינה מלאכותית עם השקת פלטפורמת הנייד Snapdragon 888 Plus 5G כהמשך ל- Snapdragon 888. בהשוואה לקודמתה, ה- Snapdragon 888 Plus מציע הגדלה של מעבד ה- Qualcomm Kryo 680 מעבד פריים. מהירות שעון ליבה עד 3.0 ג'יגה הרץ ומנוע ה- Qualcomm AI הדור השישי עם ביצועי עד 6 TOPS AI, שהם יותר מ -32% שיפור. הוא כולל גם את תכונות המשחק המלאות של Snapdragon Elite, יחד עם מערכת ה- Snapdragon X20 60G Modem-RF ומערכת הקישוריות הניידת Qualcomm FastConnect 5.

בפסגת Qualcomm 5G במאי הודיעה Qualcomm Technologies, Inc. על פלטפורמת המובייל החדשה Qualcomm Snapdragon 778G 5G, הבנויה על טכנולוגיית התהליך היעילה במיוחד 6 ננומטר. היא משתמשת במעבד Qualcomm Kryo 670, המספק עלייה של עד 40% בביצועי המעבד הכללי.

Snapdragon 778G מכוון לסמארטפונים ברמה גבוהה, והוא מיועד למשחקים ניידים עם תכונות נבחרות של Qualcomm Snapdragon Elite Gaming, כולל VRS ו- Qualcomm Game Quick Touch. מופעל על ידי Qualcomm Adreno 642L GPU, המספק עיבוד גרפי מהיר של עד 40% בהשוואה לדור הקודם, VRS מאפשר למפתחים לציין ולקבץ את הפיקסלים המוצלים בתוך סצנות משחק שונות כדי לסייע בהפחתת עומס העבודה של GPU כדי לספק חיסכון גדול יותר בחשמל בזמן עדיין שומר על הנאמנות החזותית הגבוהה ביותר, אמר קוואלקום. Game Quick Touch מציע עד 20% תגובת קלט מהירה יותר לחביון מגע.

מאפיין מרכזי של לוע הארי 778G הוא מנוע ה- Qualcomm AI הדור השישי עם מעבד Qualcomm Hexagon 6 המספק עד 770 TOP וביצועים פי 12 עם שיפור בביצועים לוואט בהשוואה לדור הקודם. זה מאפשר שימוש במקרים כמו דיכוי רעש מבוסס AI וחוויות מצלמות מבוססות AI טובות יותר. הפלטפורמה כוללת גם את הדור השני של Qualcomm Sensing Hub.

עבור המצלמה, לוע הארי 778G כולל ספק שירותי אינטרנט משולש לצילום שלוש תמונות או סרטונים בו זמנית, כולל רחב, רחב במיוחד וזום. תכונות אחרות כוללות לכידת וידאו 4K HDR10 + וחיישני תמונה HDR מדורגים.

Snapdragon 778G כולל גם את מערכת ה- Snapdragon X53 5G Modem-RF המשולבת עם יכולות mmWave ו- sub-6 5G ואת מערכת הקישוריות Qualcomm FastConnect 6700, התומכת במהירויות Wi-Fi 6 בכיתה מרובות ג'יגה-ביט (עד 2.9 ג'יגה-סיביות) עם QAM 4k וגישה לערוצי 160 מגה הרץ הן ברצועות 5 GHz והן ב- 6 GHz.

מוקדם יותר השנה חשפה סמסונג אלקטרוניקה את מעבד הסלולר Exynos 2100 הדגל שלה באירוע הווירטואלי הראשון שלה, Exynos ב- 2021. המעבד הסלולרי החדש הוא מעבד הסלולר הפרימיום הראשון המשולב 5G של החברה, שנבנה על צומת התהליך האולטרה סגול הקיצוני 5 ננומטר המתקדם המאפשר עד 20% צריכת חשמל נמוכה יותר או ביצועים כוללים גבוהים ב -10% בהשוואה לקודמו בעל 7 ננומטר.

השבב 5G, שהוגדר כמעבד הסלולר המתקדם ביותר של החברה, כולל מעבד אוקטה ליבות במבנה משולש משולב המורכב מליבת זרוע אחת של Cortex-X1 שעוברת עד 2.9 ג'יגה הרץ, שלוש ליבות Cortex-A78 ו- ארבע ליבות Cortex-A55 חסכוניות בחשמל, ומספקות יותר מ -30% שיפור בביצועים מרובי ליבות לעומת קודמתה.

ה- Arm Mali-G78, התומך בממשקי ה- API העדכניים ביותר כגון Vulkan ו- OpenCL, משפר את הביצועים הגרפיים ביותר מ- 40%, ומאפשר חוויות ניידות מרהיבות על המסך כולל משחקים ו- AR / VR או מציאות מעורבת. ה- Exynos 2100 משלב גם טכנולוגיית מושל רב IP מתקדמת (AMIGO), המייעלת את צריכת החשמל של המעבד, ה- GPU ותהליכים אחרים.

Exynos 2100 משלב גם NPU תלת-ליבתי חדש עם שיפורים אדריכליים. המעבד יכול לבצע עד 26 TOPS עם יותר מפי שניים מהיעילות החשמלית בהשוואה לדור הקודם. העיבוד והתמיכה של ה- AI במכשיר ברשתות עצביות מתקדמות מספקים תכונות אינטראקטיביות וחכמות יותר, כמו גם ביצועי ראיית מחשב משופרים, אמר סמסונג.

ספק שירותי האינטרנט המתקדם תומך ברזולוציות מצלמה של עד 200 מגה פיקסל. הוא יכול לחבר עד שישה חיישנים בודדים ומסוגל לעבד ארבעה במקביל לחוויות עשירות יותר של מצלמות מרובות. באמצעות מעבד רב-מצלמה ומעבד מסגרות, ספק שירותי האינטרנט יכול לשלב הזנות ממספר מצלמות כדי לשפר את ביצועי הזום ולשפר את איכות התמונה לצילומים רחבים במיוחד. עם האצת AI, ספק שירותי האינטרנט מציע תכונה מודעת לתוכן שמזהה בצורה חלקה סצינות, פנים ואובייקטים ומתאימה באופן אופטימלי את הגדרות המצלמה כדי ללכוד את התמונה בפירוט מלא יותר, אמר סמסונג.

מודם ה- 5G המשולב תומך בספקטרום 5G תת -6 ג'יגה הרץ ו- mmW מ- 2G GSM / CDMA, 3G WCDMA ו- 4G LTE. המודם מספק מהירות downlink מקסימאלית של עד 5.1 ג'יגה-סיביות בתת-6 ג'יגה-הרץ ו -7.35 גיגה-ביט / שנייה בממ"ג, או עד 3.0 ג'יגה-סיביות ברשתות 4G עם תמיכה באופנון של 1024 רבע-משרעת.

אודות MediaTekNXP SemiconductorsQualcommSamsung ElectronicsXilinx