3Dホール効果位置 センサー より高速なリアルタイム制御を提供します

Texas Instruments（TI）は、業界で最も正確な3Dホール効果位置センサーであると主張しているものを紹介しました。

センサーであるTMAG5170により、エンジニアは最大20 kSPSの速度で未校正の超高精度を実現し、ファクトリーオートメーションおよびモータードライブアプリケーションでより高速で正確なリアルタイム制御を実現できます。

センサーは統合された機能と診断を提供し、同等のデバイスよりも少なくとも70％少ない電力を使用しながら、設計の柔軟性とシステムの安全性を最大化します。 これは、超高性能から汎用まで、幅広い産業ニーズを満たす3Dホール効果位置センサーの新しいファミリーの最初のデバイスです。

「スマートファクトリーでは、高度に自動化されたシステムが増えており、プロセスを制御するためのデータを収集しながら、より統合された製造フローで動作する必要があります」と、オムディアのシニアリサーチアナリスト、ノーマン・アクタール氏は述べています。 「3D位置センシング」 テクノロジー より高い精度、速度、電力効率を実現することは、ダウンタイムを削減しながらシステムの効率とパフォーマンスを向上させるための正確なリアルタイム制御を迅速に提供する自動化機器にとって不可欠です。」

TMAG5170は、室温で2.6％のフルスケール総誤差を提供し、3％の総誤差というクラス最高のドリフトと、軸間フィールドが存在する同等のデバイスよりも少なくとも35％低い誤差を備えています。 。 これらの機能は、より高い精度を提供し、エンドオブラインキャリブレーションとオフチップエラー補正の必要性を排除し、システムの設計と製造を簡素化します。

より高速でより正確なリアルタイム制御を実現するために、センサーは最大20 kSPSの測定をサポートし、高速の機械的動作の低遅延スループットを実現します。

TMAG5170は、角度計算エンジン、測定平均化、ゲインとオフセットの補正などの機能を統合することにより、オフチップ計算の必要性を排除し、柔軟なセンサーと磁石の向きを可能にします。。 センサーの統合された計算機能は、システムのプロセッサー負荷を最大25％削減し、エンジニアが汎用マイクロコントローラーを使用できるようにします。.

加えて、 TMAG5170は、通信、導通、内部信号パスのチェックなどの独自のスマート診断機能のセット、および外部電源、磁場、システム温度の構成可能な診断によって安全性を向上させます。 これにより、エンジニアはチップレベルとシステムレベルの両方で安全スキームをカスタマイズして、長期的な信頼性と設計コストの削減を実現できます。

TMAG5170は、システムパフォーマンスを維持しながら消費電力を削減するための複数の動作モードも提供します。 これらの構成可能なモードにより、エンジニアは、システム効率が最優先されるバッテリ駆動デバイスまたは軽量モードの1-SPSから20-kSPSのサンプリング範囲で電力を最適化できます。