この STM32MP2 シリーズの最初の製品は STM32MP25 で、シングルまたはデュアル 1.5GHz 64 ビット Arm Cortex-A35 コア (最大 6,000 DMIPS) で利用可能で、リアルタイム処理用の 400MHz Cortex-M33 組み込みコアと並行して実行されます。 外部 32 ビット DDR4 および LPDDR4 メモリがサポートされています。
ST によれば、「専用の NPU (ニューラル プロセッシング ユニット) により、マシン ビジョンや予知保全などのアプリケーションでのエッジ AI アクセラレーションに最適化されたコンピューティング能力が最大 1.35Top/s 追加されます。」
通信には、3.0 ポート ギガビット イーサネット TSN スイッチを備えたギガビット TSN (時間依存ネットワーキング)、PCIe、USB XNUMX、および CAN-FD 周辺機器が含まれます。
データ コンセントレーターとゲートウェイは、潜在的なアプリケーションです。 「たとえば、MPU は 5M ピクセルからビデオを取得できます。 センサー 30 フレーム/秒で、Edge AI アクセラレータで分析を実行し、ハードウェア エンコーダでエンコードして関連ビデオを送信します」と ST 氏は述べています。
ビデオ対応 1080p 3D GPU (1.35Top/s) が含まれており、Android アプリケーションの Vulkan リアルタイム グラフィックスをサポートします。 1080p エンコーダ/デコーダには、LVDS、4 レーン MIPI DSI、および RAW ベイヤー イメージ センサーを含むカメラ用の MIPI CSI-2 などの接続があります。
「SESIP レベル 3 認定を保証するセキュリティ機能には、Arm の TrustZone アーキテクチャとリソース分離フレームワークが含まれます。」と ST 氏は述べています。 「これは、安全なキー ストレージ、安全なブート、ワンタイム プログラマブル メモリ内の固有のデバイス ID、ハードウェア暗号化エンジン、およびオンザフライ DDR 暗号化/復号化によって補完されます。」
動作温度は-40～+125°Cで、パッケージには0.8層PCB向けの32mmピッチTFBGAチップスケール・パッケージが含まれており、STM2MP10 MPUはSTのXNUMX年間の寿命保証を受けています。
STM32MP25のサンプルと評価ボードは「一部のOEM顧客に」入手可能であるとSTは述べた。 チップとボードの量産は、2024 年前半に開始される予定です。
STM32MPU エコシステムには、AI フレームワーク (X-Linux-AI) を備えた OpenSTLinux ディストリビューションが含まれています。 付属の Cortex-M33 コアには、ファームウェアがベアメタルまたは RTOS で実行される STM32Cube 開発ツールがあります。
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