ロームは、Apex MicrotechnologyがSiCを採用していることを明らかにしました MOSFET 新シリーズのパワーモジュール用のSiC SBD。 この製品ファミリーには、 3相 SA310 モジュール、高速運転に優れています -電圧 BLDC モーター、および 110 つのハーフブリッジ デバイス SA111 と SAXNUMX は、幅広い高電圧アプリケーションに最適です。
同社の 1,200V S4101 SiC MOSFET と 650V S6203 SiC SBD はベア ダイ形式で提供されるため、Apex はスペースを節約し、モジュールの性能と信頼性を向上させることができます。 SiCデバイスと同様に、同社の新しいパワーモジュール製品ラインは、高電圧モーターと電源の高効率動作に加えて、ベアダイ形式でロームの緊密に一致したBM60212FV-Cゲートドライバーを使用しています。
これらのパーツをベア ダイ形式で採用することにより、Apex はこれらのパワー モジュールによって提供される統合レベルを向上させました。 同社が委託した調査によると、このようなモジュールは、多くの場合、顧客が作成した個別のソリューションよりも 67% 小さくなっています。 Apex には、多くの場合、MOSFET、ゲート ドライバ、SBD、およびブートストラップ電源とバイパスを含めることができます。 コンデンサ コンパクトな表面実装フォーム ファクタを備えています。
Apex Microtechnology の社長である Greg Brennan は次のようにコメントしています。 当社のデバイスは、手術室の医療機器から飛行計器、軌道上の衛星まで、さまざまなシステムに電力を供給しています。 これを念頭に置いて、Apex は業界全体で最も厳しい基準を満たすか超えるように製品を設計しており、そのため、当社の高い品質基準とケアを共有するサプライヤーと提携することを目指しています。 この点で、ロームはApexのSiC部品のサプライヤーとして輝いています。 ロームのサービスやサポートが素晴らしいだけでなく、安定した供給を実現してくれています。 半導体 これにより、生産を継続し、お客様に納期どおりに納品することができます。 Apex は、業界の複雑な課題を解決するために革新的なアナログおよびミックスシグナル ソリューションの開発を続けており、ロームとのさらなるコラボレーションを楽しみにしています。」
ジェイ・バラス氏、ローム社長 半導体 USA, LLC は次のように述べています。「HEICO Corporation のエレクトロニクス テクノロジー グループの一部である Apex Microtechnology を支援できることに興奮しています。彼らは、産業、テスト、測定、その他の幅広いアプリケーション向けに、高精度パワー アナログ モノリシック、ハイブリッド、オープンフレーム コンポーネントを設計しています。ロームはSiCパワー半導体のリーディングカンパニーであり、ゲートドライバICと組み合わせたパワーソリューションの提供とともに、この分野で大きな技術的リードを獲得してきました。 Apex Microtechnology と協力して、ロームのパワーおよびアナログ技術における強みの可能性を最大限に活用することで、高出力アプリケーションの効率をさらに向上させたいと考えています。」