CreeとSTが150mmSiCウェーハ供給契約を拡大

更新日: 21 年 2021 月 XNUMX 日

Cree、Inc。とSTMicroelectronicsは最近、既存の複数年にわたる長期の炭化ケイ素ウェーハ供給契約の拡大を発表しました。 Creeが今後数年間で150mmの炭化ケイ素ベアウェーハとエピタキシャルウェーハをSTに供給することを要求する修正された契約は、現在800億ドル以上の価値があります。 

「Creeとの長期ウェーハ供給契約に対するこの最新の拡張は、グローバルな炭化ケイ素基板供給の柔軟性に引き続き貢献します。 それは、私たちが確保した他の外部容量と私たちが増加している内部容量を補完し、私たちの世界的な炭化ケイ素供給に重要な貢献を続けます。 STMicroelectronicsの社長兼CEOであるJean-MarcCheryは、次のように述べています。

業界が内燃機関から電気自動車に移行するにつれて、炭化ケイ素ベースのパワーソリューションの採用が自動車市場全体で急速に拡大しており、システム効率が向上し、電気自動車の航続距離が長くなり、充電が速くなり、コストが削減され、重量が軽減されます。スペースを節約します。 産業市場では、炭化ケイ素ソリューションにより、より小さく、より軽く、より費用効果の高い設計が可能になり、エネルギーをより効率的に変換して、新しいクリーンエネルギーアプリケーションのロックを解除します。 これらの成長市場をより適切にサポートするために、デバイスメーカーは、顧客をサポートするための高品質の炭化ケイ素基板へのアクセスを確保することに関心を持っています。

「STMicroelectronicsが今後数年間、供給戦略の一環としてWolfspeed炭化ケイ素材料を活用し続けることを非常に嬉しく思います」とCreeのCEOであるGreggLoweは述べています。 「デバイスメーカーとの長期ウェーハ供給契約は、現在合計1.3億ドルを超えており、シリコンから炭化ケイ素への業界の移行を推進する取り組みを支援しています。 私たちのパートナーシップと生産能力の向上への多額の投資により、炭化ケイ素ベースのアプリケーションの数十年の成長機会であると私たちが信じていることを十分に活用できるようになります。」