昨日IHSMarkitが発表したレポートによると、 半導体 自動車産業の不足は2022年の第6.3四半期まで続くと予想され、7.1年には世界の自動車生産が2021万台減少してXNUMX万台になります。
報告書は、2021年上半期の主な理由は、 半導体 不足していたのはウェーハの生産能力だった。 ルネサスの工場が火災後に生産を再開し、テキサス州の冬の嵐により閉鎖されていた他のチップ工場も操業を再開し始めたため、状況は改善し始めた。 しかし、今年下半期には、チップ不足の原因はウェハの生産能力だけではなくなりました。
「ウェーハファブの容量は今年初めにすべての注目を集めましたが、当然のことながら、ダイをパッケージに入れてECUに入れることができなければ、自動車を製造および販売することはできません。」 IHSMarkitのシニアプリンシパルアナリストであるPhilAmsrudは述べています。
同時に、エピデミックによるサプライチェーンの混乱も増加しています。 この流行は、半導体のパッケージングおよびテストサイトのオペレーター、および完成品をグローバルな流通センターに出荷するために必要な労働者を脅かしています。 さらに、半導体のパッケージングとテスト容量の制限は、センサー、パワーIC、ディスクリートデバイスを含むすべてのタイプの半導体に影響します。
不足を解決するために、半導体パッケージングおよびテストプロバイダーは、ファブのように生産能力を拡大する必要があります。 しかし、利益が少ないため、包装工場は生産能力の増強に慎重です。 また、一部の包装機器のリードタイムは、チップ不足により40週間に延長されました。
報告書は、半導体サプライチェーンの中断による車両生産の損失は、第1.44四半期に2.6万台、第1.8四半期に2.1万台に達すると予想されていると指摘しています。 シャットダウンが6.3月まで続くと、第7.1四半期にはXNUMX万からXNUMX万ユニットに達するでしょう。 通年では、世界的な半導体不足による自動車生産の減少は、XNUMX万からXNUMX万の範囲になります。
要約すると、IHS Markitは、自動車業界全体の半導体不足は2022年の第2022四半期まで続き、第XNUMX四半期まで続く可能性があり、少なくともXNUMX年の後半まで回復は始まらないと予測しています。