CreeとSTが炭化ケイ素ウェーハ供給契約を拡大

Cree は、Wolfspeed 事業を通じて、STMicroelectronics と既存の複数年にわたる長期炭化ケイ素ウェーハ供給契約の拡大を発表しました。

修正された契約は、Creeが今後数年間にわたってSTに150mmの炭化ケイ素ベアおよびエピタキシャルウェーハを供給することを定めており、その価値は現在800億ドルを超える。

「Creeとの長期ウェーハ供給契約に対するこの最新の拡張は、グローバルな炭化ケイ素基板供給の柔軟性に引き続き貢献します。 それは、私たちが確保した他の外部容量と私たちが増加している内部容量を補完し、私たちの世界的な炭化ケイ素供給に重要な貢献を続けます。 STMicroelectronicsの社長兼CEOであるJean-MarcCheryは、次のように述べています。

自動車業界が内燃エンジンから電気自動車に移行するにつれて、炭化ケイ素ベースの電源ソリューションの採用が自動車市場全体で増えており、システム効率の向上が可能になり、コストを削減してスペースを節約しながら、より長い航続距離とより高速な充電を実現する電気自動車が可能になります。

産業市場では、炭化ケイ素ソリューションにより、より小型、軽量、よりコスト効率の高い設計が可能になり、エネルギーをより効率的に変換して新しいクリーン エネルギー アプリケーションを実現します。 これらの成長市場をより適切にサポートするために、デバイスメーカーは顧客をサポートするために高品質の炭化ケイ素基板へのアクセスを確保することに関心を持っています。

「STMicroelectronicsが今後数年間、供給戦略の一環としてWolfspeed炭化ケイ素材料を活用し続けることを非常に嬉しく思います」とCreeのCEOであるGreggLoweは述べています。 「デバイスメーカーとの長期ウェーハ供給契約は、現在合計1.3億ドルを超えており、シリコンから炭化ケイ素への業界の移行を推進する取り組みを支援しています。 私たちのパートナーシップと生産能力の向上への多額の投資により、炭化ケイ素ベースのアプリケーションの数十年の成長機会であると私たちが信じていることを十分に活用できるようになります。」