によってリリースされた最新のレポートによると 半導体 業界協会 (SIA) 昨日、世界規模で 半導体 2021年44.5月の売上高は29.2億米ドルで、34.5年2020月のXNUMX億米ドルからXNUMX%増加しました。
2.1月の売上高は2021年43.6月の合計2021億ドルを133.6％上回りました。 29.2年の第2020四半期の売上高は8.3億ドルで、2021年の第XNUMX四半期からXNUMX％増加し、XNUMX年の第XNUMX四半期よりXNUMX％増加しました。
SIAの社長兼最高経営責任者（CEO）であるジョン・ヌーファーは、次のように述べています。 「世界がチップを使用してよりスマートで、より環境に優しく、より生産的で、より良い接続を実現するにつれて、半導体の需要は長期的に大幅に増加し続けると予測されています。 私たちは、ワシントンの指導者たちに、 アメリカ法のチップ そのため、アメリカは今後数年間で増加する半導体生産とイノベーションのより大きなシェアを獲得することができます。」
地域的には、ヨーロッパ（43.2％）、アジア太平洋/その他すべて（34.0％）、中国（28.3％）、南北アメリカ（22.9％）、日本（21.2％）で前年比売上高が増加しました。 月間売上高は、南北アメリカ（5.4％）、日本（2.5％）、ヨーロッパ（2.0％）、中国（1.1％）、およびアジア太平洋/その他すべて（1.0％）で増加しました。