GlobalFoundriesとFordは最近、推進するための戦略的協力を発表しました 半導体 フォードと米国の自動車産業向けのチップの供給を増やすことを目的とした、米国での製造と技術開発。
両社は、GF がより多くの製品を生み出すための扉を開く拘束力のない契約に署名しました。 半導体 フォードの現行車シリーズへの供給と共同研究開発により、機能豊富なチップに対する需要の高まりに対応し、自動車産業をサポートしています。これらには、ADAS、バッテリー管理システム、自動化、接続、電動化のための車載ネットワーク用の半導体ソリューションが含まれる場合があります。 GFとフォードは自動車産業を支援するために半導体製造を拡大する機会も模索する予定だ。
フォードの社長兼最高経営責任者であるジム・ファーリーは、次のように述べています。 「この合意はほんの始まりに過ぎず、フォードを遠い将来に差別化する主要なテクノロジーと機能を垂直統合するという私たちの計画の重要な部分です。」