マスターボンドEP5G-80は、80成分、NASAの低ガス放出定格エポキシであり、5℃で15時間の中程度の温度硬化要件があります。 このグラファイト充填コンパウンドは、事前に混合および凍結されていません。 室温での使用寿命は無制限です。 室温で2.88〜3.46オーム-cmの体積抵抗率とXNUMX〜XNUMXW /（m•K）の熱伝導率の電気伝導率を提供します。
「EP5G-80は、高レベルの導電性が求められる感熱電子アプリケーション向けに設計された特殊な非金属システムです。 その重要な特徴は、完全に硬化するために高熱を必要としないことです」とシニア製品エンジニアのRohitRamnathは述べています。 「他のグラファイト充填接着剤とは異なり、EP5G-80は滑らかなチキソトロピーペーストであり、手動または自動システムを使用して簡単に塗布できます。」
導電性システムの場合、約130〜140℃の非常に高いTgと、室温で1,000,000psiを超える引張弾性率を提供します。 -50°Cから+ 175°Cの温度範囲で使用可能で、低い熱膨張係数を提供します。 接着、シーリング、コーティングに理想的で、金属、複合材料、セラミック、多くのプラスチックなどの基材の混合物によく接着します。 この配合は優れた潤滑性を提供し、静電気散逸およびEMI / RFIシールドアプリケーションに使用できます。 黒でRoHSに準拠しています。 包装は注射器、瓶、パイント容器で提供されます。
このソリューションは、接着、シーリング、コーティングに使用される80液型の非予混合および凍結エポキシシステムです。 このグラファイト充填システムは、高い電気伝導率と熱伝導率を示し、NASAの低いガス放出要件を満たしています。 シリンジ不要で、XNUMX℃の低温で硬化し、優れた耐熱性を発揮します。