Master Bond EP5G-80은 80시간 동안 5C의 적당한 온도 경화가 필요한 15액형, NASA 낮은 가스 방출 등급의 에폭시입니다. 이 흑연 충전 화합물은 사전 혼합 및 동결되지 않습니다. 실온에서 작업 수명이 무제한입니다. 이것은 실온에서 2.88-3.46ohm-cm의 체적 저항과 XNUMX-XNUMXW/(m•K)의 열 전도율로 전기 전도도를 제공합니다.
“EP5G-80은 높은 수준의 전도성이 요구되는 열에 민감한 전자 애플리케이션을 위해 설계된 특수 비금속 시스템입니다. 주요 특징은 완전히 경화되기 위해 높은 열이 필요하지 않다는 것입니다.”라고 수석 제품 엔지니어인 Rohit Ramnath는 말합니다. "다른 흑연 충전 접착제와 달리 EP5G-80은 부드러운 요변성 페이스트이며 수동으로 또는 자동 시스템을 사용하여 쉽게 분배할 수 있습니다."
전도성 시스템의 경우 약 130-140C의 매우 높은 Tg와 실온에서 1,000,000psi를 초과하는 인장 계수를 제공합니다. -50C ~ +175C의 온도 범위에서 사용할 수 있으며 낮은 열팽창 계수를 제공합니다. 접합, 밀봉 및 코팅에 이상적이며 금속, 복합 재료, 세라믹 및 많은 플라스틱과 같은 기질의 혼합물에 잘 접착됩니다. 이 제형은 우수한 윤활성을 제공하며 정전기 소산 및 EMI/RFI 차폐 응용 분야에 사용할 수 있습니다. 검정색 및 RoHS를 준수합니다. 포장은 주사기, 병 및 파인트 용기에 제공됩니다.
솔루션은 결합, 밀봉 및 코팅에 사용되는 80액형, 사전 혼합되지 않은 동결 에폭시 시스템입니다. 이 흑연 충전 시스템은 높은 전기 및 열 전도성을 나타내며 NASA의 낮은 가스 방출 요구 사항을 충족합니다. 주사기가 필요없고 XNUMXC의 낮은 온도에서 경화되며 우수한 내열성을 제공합니다.