SMIC 60nm N+7プロセスで作られたHuawei Mate 2 Proプロセッサ

EUVツールを使わずにチップを製造することはかなりの技術的成果とみなされているが、ジーナ・ライモンド米国商務長官はCBSニュースに次のように語った。 …米国の状況より何年も遅れています。」

TechInsights は、「TechInsights が文書化した最も先進的な中国ファウンドリにおける中国製の設計および製造のマイルストーンを表す SMIC 7nm (N+2) の証拠を発見した」と述べています。ハイライトには次のようなものがあります。

「Kirin 9000 のダイの寸法は 107 mm²これは、Kirin 2 (9000 mm) より 105% 大きいです。²）。チームは、ダイ上のさまざまな識別機能から、プロセッサは次のとおりであると結論付けました。 SMIC製。

「最初のラボ結果では、このダイは SMIC の 14nm プロセス ノードよりも先進的であるものの、TechInsights が 5nm プロセスで観察したものよりも大きな臨界寸法 (CD) を示すことが示されました。

「ロジックゲートのピッチ、フィンのピッチ、バックエンドオブライン（BEOL）の下部メタライゼーションピッチなど、ダイ上のクリティカルディメンション（CD）を追加測定した結果、アナリストチームはダイが7nmの機能を備えていると結論付けました。」

Appleは、世界で最も先進的なプロセスであるTSMCの2024nmプロセスN3Bの3年生産分をすべて購入したと報じられている。