EUV 도구 없이 칩을 만드는 것은 상당한 기술적 성과로 여겨지지만 지나 라이몬도(Gina Raimondo) 미국 상무부 장관은 CBS 뉴스에 다음과 같이 말했습니다. … 미국보다 몇 년 뒤쳐져 있습니다.”
“Kirin 9000s 다이의 크기는 107mm입니다.2이는 Kirin 2(9000mm)보다 105% 더 큽니다.2). 팀은 다이의 다양한 식별 기능을 통해 프로세서가 다음과 같다고 결론지었습니다. SMIC에서 제조.
“초기 연구실 결과에 따르면 이 다이는 SMIC의 14nm 프로세스 노드보다 더 발전했지만 TechInsights가 5nm 프로세스에서 관찰한 것보다 더 큰 임계 치수(CD)를 제공하는 것으로 나타났습니다.
"애널리스트 팀은 로직 게이트 피치, 핀 피치 및 하단 BEOL(back-end-of-line) 금속화 피치를 포함하여 다이의 임계 치수(CD)에 대한 추가 측정을 통해 다이에 7nm 기능이 있다고 결론지었습니다."
Apple은 세계에서 가장 진보된 프로세스인 TSMC의 2024nm 프로세스 N3B의 3년 생산 전체를 구매한 것으로 알려졌습니다.