主な機能は次のとおりです。
- 従来よりも読み取り/書き込み速度が向上
- 前世代に比べてパッケージサイズが縮小[5: パッケージサイズは9mmx13mm、パッケージ厚さは0.8mm(256GBと512GB)と0.9mm(1TB)で、約18mmになります。従来のパッケージサイズ（11mm×13mm）と比較してXNUMX%縮小。
UFS Ver. 4.0 デバイスは、同社の BiCS FLASH™ 3D フラッシュ メモリとコントローラを JEDEC 標準パッケージに統合しています。 UFS 4.0 には MIPI M-PHY 5.0 および UniPro 2.0 が組み込まれており、レーンあたり最大 23.2 ギガビット/秒 (Gbps)、またはデバイスあたり最大 46.4 Gbps の理論上のインターフェイス速度をサポートします。 UFS 4.0 には UFS 3.1 との下位互換性があります。
256 GB 製品と 512 GB 製品のサンプル出荷は今月開始され、1 年 2024 月には XNUMX TB の製品が提供されます。