Основные характеристики включают в себя:
- Улучшение скорости чтения/записи по сравнению с предыдущим
- Уменьшение размера упаковки по сравнению с предыдущим поколением[5: Размер упаковки составляет 9 x 13 мм, толщина упаковки составляет 0.8 мм (256 ГБ и 512 ГБ) и 0.9 мм (1 ТБ), в результате чего получается прибл. Уменьшение на 18% по сравнению с упаковкой обычного размера (11x13 мм).
УФС Вер. Устройства версии 4.0 объединяют флэш-память BiCS FLASH™ 3D компании и контроллер в стандартном корпусе JEDEC. UFS 4.0 включает MIPI M-PHY 5.0 и UniPro 2.0 и поддерживает теоретическую скорость интерфейса до 23.2 гигабит в секунду (Гбит/с) на линию или 46.4 Гбит/с на устройство. UFS 4.0 обратно совместим с UFS 3.1.
Пробные поставки продуктов емкостью 256 и 512 ГБ начнутся в этом месяце, а предложение емкостью 1 ТБ — в июне 2024 года.