IDC によると、業界は 2022 年半ばまでに正常化と均衡が見られ、2023 年末に向けて大規模な容量拡張が開始されるため、2022 年には生産能力が過剰になる可能性があります。
成長は、携帯電話、ノートブック、サーバー、自動車、スマート ホーム、ゲーム、ウェアラブル、および Wi-Fi アクセス ポイントのメモリ価格が値上げされます。また、容量追加が加速するため、IC 不足は 4 年第 21 四半期まで緩和し続けると予想されます。
IDCによれば、ファウンドリのキャパシティは年内に割り当てられており、キャパシティ利用率はほぼ100%となっているという。
前工程の製造は第 3 四半期の需要に応え始めていますが、後工程の製造と材料の不足は依然として残ります。
IDC によると、5G 半導体 売上高は 128% 増加し、携帯電話用半導体全体は 28.5% 増加すると予想されます。 ゲーム機、スマートホーム、ウェアラブルはそれぞれ +34%、20%、21% 成長します。
自動車 半導体 年末までに品不足が緩和されるため、収益も 22.8% 増加する見込みです。 ノートブック半導体の売上は11.8%増加し、X86サーバーセミの売上は24.6%増加する見込みです。
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半導体ウェーハの価格は1年上半期に上昇し、IDCは成熟したプロセス技術における材料コストと機会費用により、21年の残りの期間も上昇が続くと予想している。
全体として、IDC は半導体市場が 600 年までに 2025 億ドルに達すると予測しており、予測期間中の CAGR は 5.3% に相当します。 これは、歴史的に見られた典型的な成熟した成長率 3 ～ 4% よりも高いです。