1.8G 및 서버 애플리케이션을위한 512V 5Mb SPI NOR 플래시

Winbond Electronics는 최대 1.8MHz 표준 / 듀얼 / 쿼드 SPI 클록을 지원할 수있는 새로운 단일 다이 모 놀리 식 512V 166Mb SPI NOR 플래시를 도입하여 SPI NOR 플래시의 토털 솔루션을 확장하고 있습니다.

기존 3V 512Mb W25Q512JV 외에도 1.8V W25Q512NW SPI NOR 플래시는 핀 대 핀 호환성을 제공하므로 고객이 설계 공간을 변경하지 않고도 더 높은 플래시 스토리지 용량으로 업그레이드 할 수 있습니다. 이를 통해 고객은 향후 제품 로드맵에서 사용할 수있는 단일 플래시 플랫폼을 통해 제품 수명을 연장하고 출시 시간을 단축하며 개발 시간과 노력을 절약 할 수 있습니다.

Winbond는“신흥 5G 애플리케이션에는 고품질 및 고밀도 SPI NOR 플래시가 모두 필요합니다. "우리의 W25Q512NW SPI NOR 플래시는 이러한 모든 요구 사항을 충족하는 동시에 업계 최고의 솔루션을 제공하고 사용 가능한 최저 플래시 밀도에서 최고 플래시 밀도까지 역방향 및 순방향 호환성이있는 안정적인 공급 용량을 보장합니다."

W25Q512NW는 고속 읽기 속도에서 최대 166MHz SDR 및 80MHz DDR을 지원할 수 있으며, XIP (eXecute In Place) 및 QPI를 통한 Instant-on에서 고성능을 달성 할 수 있습니다. 또한 1Gb 및 2Gb로 스택 할 수있어 설계자가 밀도를 최대 2Gb까지 확장 할 수있는 유연성을 제공하고 읽기 중 쓰기에서 더 나은 성능을 제공합니다.

예를 들어 XNUMX- 다이 장치는 읽기 작업을 중단하지 않고 예상치 못한 전원 중단시 기존 펌웨어 이미지를 잃을 위험없이 OTA 업데이트를위한 읽기 중 쓰기 작업을 지원하여 빠르고 안정적인 라이브 OTA를 제공합니다 (Over -The-Air) 시스템 펌웨어 업데이트.

이러한 호환성은 5G 모뎀, 5G 에지 컴퓨팅, 클라우드 서버, 광섬유 모뎀 및 스마트 IoT 세그먼트와 같은 애플리케이션을 설계하는 고객이 일반적으로 코드 스토리지 플래시 밀도를 2 배씩 증가시키는 '게임 체인저'로 간주됩니다. 연령. 이는 또한 OEM 소프트웨어 팀이 코드 스토리지 플래시 메모리 밀도 제한을 타협하지 않고 여러 가지 새로운 기능 세트로 새 코드 릴리스에 적합한 애플리케이션 코드를 개발하는 데 도움이됩니다.