Bourns는 몇 가지 새로운 AEC-Q200 준수 후막 칩을 발표했습니다. 저항기 배열 모델 패밀리. 이 회사는 사용 가능한 보드 공간을 늘리고 비용을 줄이기 위해 새로운 표면 실장 모델 CATxxA-LF, CAYxxA-LF 및 CAYxxA-AS 시리즈를 설계했습니다. 많은 유황 환경에 대한 긴 수명 보호 기능을 제공하는 모델 CAYxxA-AS 시리즈는 ASTM-B-200-809 및 EIA에 기반한 AEC-Q95 표준 및 유황 방지 요구 사항을 모두 충족하는 회사 최초의 칩 어레이입니다. -977 (테스트 매개 변수 B) 표준으로, 극한 조건에서 작동해야하는 광범위한 산업 자동화, 운송, 가전 제품, 전원 공급 장치 및 LED 조명 및 통신 기지국 애플리케이션을위한 탁월한 회로 조절 솔루션입니다.
이 최신 저항기 제품군은 세라믹 기판에 인쇄 된 후막 요소를 사용하여 구성되어 넓은 저항 범위를 제공하고 크기 및 치수 측면에서 향상된 설계 유연성을 제공합니다. 새로운 칩 어레이는 1mm 및 1.6mm 폭으로 제공되며 단일 세라믹 기판에 인쇄 된 XNUMX 개 또는 XNUMX 개의 분리 된 후막 저항 소자로 구성됩니다. 시리즈는 현재 사용 가능하며 RoHS를 준수합니다.