PowerUP Virtual 컨퍼런스의 목표는 전력 전자공학의 미래를 구상하는 것입니다. AspenCore 이벤트는 7월 9일부터 1일까지 XNUMX일간 진행됩니다. 첫째 날에는 광대역갭(WBG) 반도체 및 모터 제어와 같은 전력 전자 기술에 대한 여러 튜토리얼을 시작합니다.
두 번의 강연에서는 GaN 및 SiC의 기본 사항을 다루고, 한 번의 강연에서는 이러한 WBG 기술의 잠재력을 최대한 활용하기 위한 PCB 레이아웃, 설계 및 측정 측면을 다룰 것입니다.
EPC의 CEO인 Alex Lidow는 질화갈륨의 기본 사항을 설명하고 그 이점은 물론 과노화 실리콘 이전 제품에 비해 GaN 전력 장치의 열 및 전기적 이점에 대해 논의합니다. 그 후, 노스 캐롤라이나 주립 대학의 전기 및 컴퓨터 공학 교수이자 PowerAmerica의 최고 책임자이자 CTO인 Victor Veliadis가 실리콘 카바이드 재료 특성의 장점과 재료 및 장치 제조 고려 사항에 대해 설명합니다. 프레젠테이션은 디자인에 중점을 둘 것입니다. MOSFET이는 현재 대부분의 SiC 기반 전력 전자 시스템에 사용됩니다.
그런 다음 Nexperia의 애플리케이션 마케팅 관리자인 Sebastian Fahlbusch와 수석 애플리케이션 엔지니어인 Sebastian Klötzer는 고성능 애플리케이션 분야에서 주요 역할을 할 것으로 예상되는 SiC 및 GaN 기술의 설계 측면에 대한 토론을 이끌 것입니다.전압 e-모빌리티 및 재생 가능 전력 분야의 애플리케이션. 이 세션에서는 이러한 기술의 잠재력을 최대한 활용하기 위한 PCB 레이아웃, 설계 및 측정 측면을 다룰 것입니다. 논의된 주제는 실제 사례와 측정을 통해 설명됩니다.
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8월 2일(XNUMX일차)에는 개발, 시장 채택 등 다양한 각도에서 최신 동향을 살펴보며 WBG(와이드 밴드갭) 반도체에 대한 탐구를 계속하겠습니다.
Victor Veliadis는 실리콘 카바이드에 대한 개요를 제공하면서 PowerExpo 컨퍼런스의 둘째 날을 시작합니다. technology. 우리는 이 신기술이 현재 직면하고 있는 이점과 과제를 살펴보겠습니다.
참가자들은 에피택셜 성장, 장치 설계, 처리 및 특성화에 중점을 두고 Robert Kaplar로부터 GaN 전력 장치의 최신 혁신에 대해 배울 수 있는 기회를 얻게 됩니다. Toni Versluijs는 응용, 기술 및 패키징 혁신을 포함하여 질화갈륨의 시장 채택에 대한 보다 자세한 연구를 제공할 것입니다. Filippo Di Giovanni의 강연을 통해 이번 컨퍼런스에서는 현재 광대역갭 반도체가 직면하고 있는 발전과 과제에 대해 알아보겠습니다. 그는 또한 이러한 첨단 소재의 고유한 전기적, 물리적 특성에 맞게 개발된 새로운 패키징 개념을 분석할 것입니다.
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